[发明专利]分离装置和分离方法

说明书

一种分离装置，将处理对象体分离为第一分离体和第二分离体，所述分离装置具有：第一保持部，其保持所述第一分离体；第二保持部，其保持所述第二分离体；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及转动部，其至少使所述第一分离体或所述第二分离体转动，以使所述第一分离体的分离面朝向上方且所述第二分离体的分离面朝向上方。

技术领域

本公开涉及一种分离装置和分离方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种在第二晶圆上层叠有第一晶圆的层叠晶圆的加工方法。在该加工方法中，一边将激光束的聚光点定位在第一晶圆的内部并向该聚光点照射该激光束，一边使该第一晶圆相对于该聚光点沿水平方向相对地移动，来在该第一晶圆的内部形成改性面，之后以该改性面为边界来将该第一晶圆的一部分从该层叠晶圆分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-32690号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开所涉及的技术将处理对象体适当地分离为第一分离体和第二分离体。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式是将处理对象体分离为第一分离体和第二分离体的分离装置，所述分离装置具有：第一保持部，其保持所述第一分离体；第二保持部，其保持所述第二分离体；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及转动部，其至少使所述第一分离体或所述第二分离体转动，以使所述第一分离体的分离面朝向上方且所述第二分离体的分离面朝向上方。

发明的效果

根据本公开，能够将处理对象体适当地分离为第一分离体和第二分离体。

附图说明

图1是示意性地表示本实施方式所涉及的晶圆处理系统的结构的概要的俯视图。

图2是示意性地表示本实施方式所涉及的晶圆处理系统的结构的概要的侧视图。

图3是表示重合晶圆的结构的概要的侧视图。

图4是表示重合晶圆的一部分的结构的概要的侧视图。

图5是表示分离装置的结构的概要的俯视图。

图6是表示第一实施方式所涉及的分离处理部的结构的概要的俯视图。

图7是表示第一实施方式所涉及的分离处理部的结构的概要的侧视图。

图8是表示第一实施方式所涉及的分离处理部和搬送部的结构的概要的侧视图。

图9是表示晶圆处理的主要工序的流程图。

图10是晶圆处理的主要工序的说明图。

图11是表示将处理晶圆的器件层的外周部进行改性的情形的说明图。

图12是表示在处理晶圆形成周缘改性层的情形的说明图。

图13是表示在处理晶圆形成了周缘改性层的情形的说明图。

图14是表示在处理晶圆形成内部面改性层的情形的说明图。

图15是表示在处理晶圆形成内部面改性层的情形的说明图。

图16是第一实施方式所涉及的分离处理的主要工序的说明图。

图17是表示第二保持部保持处理晶圆的情形的说明图。

图18是第一实施方式所涉及的第二分离晶圆的搬出处理的主要工序的说明图。