[发明专利]六自由度工件载台在审

专利信息
申请号: 202080041644.9 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN113994189A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: A·巴朗 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01B11/00;H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘丽楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 自由度 工件
【说明书】:

第二载台安置于第一载台上。所述第二载台提供六自由度。固持工件的卡盘安置于所述第二载台上。实现三个方向上的移动的致动器安置于所述第二载台上。在检验所述卡盘上的所述工件期间,所述第一载台及所述第二载台独立于彼此移动。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2019年6月21日申请且被指派第62/864,678号美国申请案的临时专利申请案及2019年7月26日申请且被指派第62/879,011号美国申请案的临时专利申请案的优先权,所述申请案的公开内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及将工件定位于载台上,例如在半导体检验工具中。

背景技术

半导体制造行业使用复杂技术来用半导体材料制造集成电路,所述半导体材料经分层并图案化到例如硅晶片的晶片上。集成电路通常由多个光罩制成。光罩的产生及此类光罩的后续光学检验已成为半导体生产中的标准步骤。半导体装置(例如逻辑及存储器装置)的制造通常包含使用运用多个光罩的大量半导体制造工艺来处理半导体晶片以形成各种特征及多层级的半导体装置。多个半导体装置可被制造为单个半导体晶片上的布置,且接着被分离成个别半导体装置。相对于光罩的晶片位置影响制造结果。

在晶片制成后,可检验其缺陷,或可测量晶片的某些特征。同样,可检验光罩并测量光罩特征。光刻及检验系统需要精确定位及位置检测系统。

先前高真空系统具有具针对卡盘的位置反馈的粗略载台,所述粗略载台使用安装到所述载台上的反射镜板。任何小移动需要移动整个重载台,而非仅移动晶片卡盘。为小移动而移动重质量载台形成振动,产生热量,需要克服滚珠轴承摩擦,并花费大量时间来安定到所要位置。在等速扫描带期间,移动重质量载台还产生来自滚珠轴承的抖动。

因此,需要经改进系统及操作方法。

发明内容

在第一实施例中提供一种系统。所述系统包含:第一载台,其经配置以在至少X方向及垂直Y方向上移动;第二载台,其安置于所述第一载台上,所述第二载台提供六自由度;及卡盘,其安置于所述第二载台上。所述卡盘经配置以固持工件。至少一个X方向致动器经配置以在所述X方向上移动所述第二载台。所述X方向致动器安置于所述第二载台上。至少一个Y方向致动器经配置以在所述Y方向上移动所述第二载台。所述Y方向致动器安置于所述第二载台上。至少一个Z方向致动器经配置以在Z方向上移动所述第二载台。所述Z方向致动器安置于所述第二载台上。所述Z方向垂直于所述X方向及所述Y方向两者。两个干涉仪反射镜安置于所述第二载台的垂直边缘上。至少一个垂直位置反馈传感器安置于所述第二载台上。至少一个平衡弹簧安置于所述第一载台与所述第二载台之间。

所述第一载台可具有比所述第二载台更宽的移动范围。

所述系统可包含安置于所述第二载台上的四个所述Z方向致动器。

所述系统可包含安置于所述第二载台上的两个所述Y方向致动器。

所述系统可进一步包含基底板。所述第一载台安置于所述基底板上。

所述系统可进一步包括两个激光干涉仪。所述激光干涉仪中的每一者将激光引导于所述干涉仪反射镜中的一者处。

所述工件可为半导体晶片或光罩。

所述系统可进一步包括半导体检验系统,所述半导体检验系统经配置以将光束引导于所述卡盘处。

所述系统可进一步包括处理器,所述处理器经配置以发送用于所述第一载台及所述第二载台相对于彼此的移动的指令。所述处理器与所述X方向致动器、所述Y方向致动器、所述Z方向致动器及所述垂直位置反馈传感器电子通信。

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