[发明专利]数据及电力隔离屏障

说明书

一种半导体封装包含具有初级绕组(L1)及次级绕组(L2)的变压器(T1)。所述初级绕组(L1)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述次级绕组(L2)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述半导体封装包含第一及第二数据传送电路(110、140)、电桥(120)及整流器(130)。所述第一数据传送电路(110)耦合到所述初级绕组(L1)的所述对抽头。所述第二数据传送电路(140)耦合到所述次级绕组(L2)的所述对抽头。所述电桥(120)耦合到所述初级绕组(L1)的所述第一及第二端子。所述整流器(130)耦合到所述次级绕组(L2)的所述第一及第二端子。

背景技术

一些电路受益于电路的电力及数据节点与其它电路及电力节点隔离。举例来说，电动工具或其它类型的高压机器中的敏感电路受益于此类电路与AC(交流)电力线隔离。

发明内容

在一个实例中，一种半导体封装包含具有初级绕组及次级绕组的变压器。所述初级绕组具有第一及第二端子以及一对抽头。所述次级绕组具有第一及第二端子以及一对抽头。所述半导体封装包含第一及第二数据传送电路、电桥及整流器。所述第一数据传送电路耦合到所述初级绕组的所述对抽头。所述第二数据传送电路耦合到所述次级绕组的所述对抽头。所述电桥耦合到所述初级绕组的所述第一及第二端子。所述整流器耦合到所述次级绕组的所述第一及第二端子。

在又一实例中，一种设备包含变压器、第一及第二数据传送电路、变压器驱动器及整流器。所述变压器有初级及次级绕组。所述初级绕组具有第一及第二端子以及中心抽头。所述次级绕组具有第一及第二端子以及中心抽头。所述初级绕组的所述中心抽头耦合到供应电压节点。所述次级绕组的所述中心抽头提供隔离接地。所述第一数据传送电路耦合到所述初级绕组的所述第一及第二端子。所述第二数据传送电路耦合到所述次级绕组的所述第一及第二端子。所述变压器驱动器耦合到所述初级绕组的所述第一及第二端子。所述整流器具有第一及第二整流器输入及整流器输出。所述第一整流器输入耦合到所述次级绕组的所述第一端子。所述第二整流器输入耦合到所述次级绕组的所述第二端子。

在又一实例中，一种电路包含调制器、振荡器、发射器、变压器驱动器以及第一及第二电容器。所述调制器具有输入及输出。所述振荡器耦合到所述调制器的所述输入。所述发射器具有输入以及第一及第二输出。所述发射器的所述输入耦合到所述调制器的所述输出。所述变压器驱动器具有经配置以耦合到变压器的端子的第一及第二端子。所述第一电容器耦合在所述发射器的所述第一输出与所述变压器驱动器的所述第一端子之间。所述第二电容器耦合在所述发射器的所述第二输出与所述变压器驱动器的所述第二端子之间。

在另一实例中，一种电路包含调制器、振荡器、发射器、变压器驱动器、第一及第二电容器以及整流器。所述调制器具有输入及输出。所述振荡器耦合到所述调制器的所述输入。所述发射器具有输入以及第一及第二输出。所述发射器的所述输入耦合到所述调制器的所述输出。所述第一电容器具有第一及第二端子，其中所述第一电容器的所述第一端子耦合到所述发射器的所述第一输出，且所述第一电容器的所述第二端子经配置以耦合到变压器的第一端子。所述第二电容器具有第一及第二端子，其中所述第二电容器的所述第一端子耦合到所述发射器的所述第二输出，且所述第二电容器的所述第二端子经配置以耦合到所述变压器的第二端子。所述整流器具有第一及第二整流器输入及输出。所述第一整流器输入耦合到所述第一电容器的所述第二端子，且所述第二整流器输入耦合到所述第二电容器的所述第二端子。

附图说明

针对各种实例的详细描述，现参考附图，其中：

图1说明隔离电路的实例。

图2说明实施图1的隔离电路的三裸片装置。

图3说明隔离电路的另一实例。

图4展示图3的隔离电路中可用的实例变压器驱动器。

图5说明图3的隔离电路的多裸片实施方案。

图6说明图3的隔离电路的另一多裸片实施方案。

具体实施方式