[发明专利]数据及电力隔离屏障

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

变压器，其具有初级绕组及次级绕组，所述初级绕组具有第一及第二端子以及一对抽头，且所述次级绕组具有第一及第二端子以及一对抽头；

第一数据传送电路，其耦合到所述初级绕组的所述对抽头；

第二数据传送电路，其耦合到所述次级绕组的所述对抽头；

电桥，其耦合到所述初级绕组的所述第一及第二端子；及

整流器，其耦合到所述次级绕组的所述第一及第二端子。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包括：

第一裸片，其包含所述第一数据传送电路及所述电桥；及

第二裸片，其包含所述整流器及所述第二数据传送电路。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其进一步包括包含所述变压器的第三裸片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包括：

第一裸片，其包含所述第一数据传送电路及所述电桥；及

第二裸片，其包含所述变压器。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：

所述第一数据传送电路包含第一调制器及第一振荡器，所述第一调制器经配置以使用来自所述第一振荡器的第一时钟信号来调制第一数据输入信号；及

所述电桥包含第一、第二、第三及第四晶体管以及耦合到所述第一、第二、第三及第四晶体管的第一控制器。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中所述第一控制器经配置以按第一频率操作所述第一、第二、第三及第四晶体管，并且来自所述第一振荡器的所述第一时钟信号具有不同于所述第一频率的第二频率。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中所述第二频率是所述第一频率的至少十倍。

8.根据权利要求5所述的半导体封装，其中：

所述第二数据传送电路包含第二调制器及第二振荡器，所述第二调制器经配置以使用来自所述第二振荡器的第二时钟信号来调制第二数据输入信号。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中：

所述第一数据传送电路包含第一解调器，其经配置以解调在所述初级绕组上产生的数据信号；且

所述第二数据传送电路包含第二解调器，其经配置以解调在所述次级绕组上产生的数据信号。

10.一种设备，其包括：

变压器，其具有初级绕组及次级绕组，所述初级绕组具有第一及第二端子以及中心抽头，且所述次级绕组具有第一及第二端子以及中心抽头，所述初级绕组的所述中心抽头耦合到供应电压节点，且所述次级绕组的所述中心抽头提供隔离接地；

第一数据传送电路，其耦合到所述初级绕组的所述第一及第二端子；

第二数据传送电路，其耦合到所述次级绕组的所述第一及第二端子；

变压器驱动器，其耦合到所述初级绕组的所述第一及第二端子；及

整流器，其具有第一及第二整流器输入及整流器输出，所述第一整流器输入耦合到所述次级绕组的所述第一端子，且所述第二整流器输入耦合到所述次级绕组的所述第二端子。

11.根据权利要求10所述的设备，其进一步包括具有电压调节器输入及电压调节器输出的电压调节器，所述电压调节器输入耦合到所述整流器输出且所述电压调节器输出提供隔离输出电压。

12.根据权利要求11所述的设备，其进一步包括：

第一裸片，其包含所述第一数据传送电路及所述变压器驱动器；及

第二裸片，其包含所述整流器及所述第二数据传送电路。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述第二裸片还包含所述电压调节器。

14.根据权利要求10所述的设备，其中所述变压器驱动器包括推挽电路。