[发明专利]电介性无机组合物在审

专利信息
申请号: 202080024098.8 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN113631509A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 傅杰 申请(专利权)人: 株式会社小原
主分类号: C01B25/16 分类号: C01B25/16;C01B25/37;H01B3/12;C04B35/447;C04B35/495;H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电介性 无机 组合
【说明书】:

提供一种电介质,其在‑50℃至350℃的温度范围内的介电常数高,并且介电常数的变化率为30%以下。一种无机物质,其特征在于,其含有包含A与M的氧化物晶体(A为P、Ge和V的1种或2种以上,M为Nb和Ta的1种或2种以上),且介电常数为500以上。前述氧化物晶体为PNb9O25、P2.5Nb18O50和GeNb9O25、GeNb18O47、GeNb19.144O50、VNb9O25、VNb9O24.9、PTa9O25、GeTa9O25、VTa9O25和它们的固溶体中的1种或2种以上。

技术领域

本发明涉及一种具有可作为电介质来使用的性质的无机组合物,更详而言,涉及一种介电常数高且介电常数在-50℃至350℃的区域中的变化率小的无机组合物、和使用该组合物的电介质。

背景技术

伴随智能型手机、平板等电子设备的普及,要求用于这些电子设备的电子部件的小型高性能化,作为叠片电容器使用的叠片陶瓷电容器(MLCC,Multi Layer CeramicCapacitor)当然也要求小型大电容化。

近年来,伴随电动汽车的普及,基于提升电机性能、紧凑化的目的,要求将电子装配基板直接安装于处在高温的电机周边部,而伴随车载电子装配部件的使用环境的高温化,对于MLCC也同样要求即便在更高温下(200℃至350℃)的静电电容仍高、电容温度特性良好。亦即,对于构成电容器的电介质要求即便在超过200℃的高温区域中介电常数仍高、且介电常数对于温度的变动也少。

另外,近年来对于在半导体加工、视力矫正手术中利用的准分子激光、医疗用X射线、蓄电装置、输电设备等中所使用的具有高能量储存密度的电容器的需求日益增加。为了对于这种电容器所使用的电介质得到能量储存密度,要求兼具高介电常数与高介质击穿强度,并且也要求电容在高温下的温度变化少。

但是,常用作电介质的BaTiO3,由于居里温度在130℃附近,故介电常数在150℃以上的温度区域中会大幅降低,而有无法满足上述要求的问题。

专利文献1中记载了可提高BaTiO3的复合化物的居里温度,直至200℃都可得到电容良好的温度特性,但此材料的介电常数为500以下,而有无法得到大电容的缺点。

另外,作为具有良好的电容温度特性的电介质材料,研究了KNbO3、K0.5Na0.5NbO3等。但是,它们的电介质材料在烧成过程中,钾(K)会飞散(升华),所得到的电介质材料会产生晶格缺陷,从而有绝缘性降低之类的问题。此处,若绝缘性降低,由于进行半导体化会容易引起介质击穿,故将上述电介质材料适用于电容器等陶瓷电子部件的情况下,有该陶瓷电子部件的可靠性降低的问题。另外,钾(K)的飞散会使得生产工序的管理变得困难,而有生产率降低的不佳情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017-119607号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于,解决上述课题。亦即,本发明的目的在于,提供一种介电常数高、并且直至高温区域都具有稳定的温度依赖性的电介质。

用于解决问题的方案

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