[实用新型]一种碳化硅MOSFET栅驱幅度限制内驱动保护装置有效
申请号: | 202023331328.1 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214707517U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 吕全亚;周俏燕;庄娟梅;陈丽娜 | 申请(专利权)人: | 常州佳讯光电产业发展有限公司 |
主分类号: | H02M1/08 | 分类号: | H02M1/08;H02M1/32 |
代理公司: | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人: | 何学成 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 mosfet 幅度 限制 驱动 保护装置 | ||
本实用新型涉及碳化硅MOSFET栅驱幅度限制内驱动保护装置,包括主芯片、基板,金属板一侧设有栅极、漏极、源极和金属极;金属板外表面设有封装壳体;主芯片上设有第一触点、第二触点、第三触点,第一触点引出端为栅极,第二触点引出端为漏极,第三触点引出端为源极;基板上设有限流电阻、稳压管,限流电阻第二点位与稳压管第二点位电连接,限流电阻第一点位与栅极电连接,稳压管第一点位与源极电连接;稳压管第二点位与主芯片上第一触点连接,第三触点与源极电连接;金属极与第二触点电连接。该内驱动保护装置将栅驱动电压限制在安全范围内,有效解决栅驱动电压被击穿的问题;不需要引入外置保护电路,装配简便。
技术领域
本实用新型属于碳化硅技术领域,具体涉及一种碳化硅MOSFET栅驱幅度限制内驱动保护装置。
背景技术
在电力电子变换技术中,高频化、小型化和高可靠性是主要发展方向。目前,碳化硅是目前发展较为成熟的一种半导体材料,与普通硅的元器件相比,具有高耐压性,在开关电源、高频桥路推挽以及整流器上应用广泛。其中碳化硅MOS FET作为新型功率器件,具有耐压高、工作温度高、高频开关速度及体二极管反向恢复时间短、寄生电容小等特点,因此采用碳化硅MOSFET可以显著提高电力电子变换器的功率密度。
碳化硅MOSFET与硅MOSFET由于材料、结构等方面的不同,导致两者在器件特性上存在一些差异。硅MOSFET的驱动电路在使用时注重一致性,目前硅MOSFET的驱动电压范围为-30V~+30V,而碳化硅MOSFET的驱动电压范围为-8V~+20V,建议驱动电压为-4V~+20V,因此碳化硅MOSFET与现有的硅MOSFET相比,安全阈值小,驱动电路一个电压尖峰可能击穿碳化硅MOSFET上脆弱的栅极氧化层,栅极氧化层会被击穿,从而导致电路失效。在实际使用时采用外接电路进行保护,但受分布参数寄生电感影响,保护效果较差,无法从碳化硅MOSFET根源解决其工作稳定差的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:针对上述缺陷,本实用新型提供一种碳化硅MOSFET栅驱幅度限制内驱动保护装置,将栅驱动电压限制在安全范围内,有效解决栅驱动电压被击穿的问题;该内驱动保护装置通过在封装在碳化硅MOSFET内部的稳压管进行限流保护,有效限制碳化硅MOSFET能达到幅度,提高电力电子变换器的可靠性;不需要引入外置保护电路,装配简便。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下:一种碳化硅MOSFET栅驱幅度限制内驱动保护装置,包括主芯片、基板,所述主芯片和基板分别设置在金属板的同一平面,所述金属板一侧设有栅极、漏极、源极和金属极;所述金属板外表面设有封装壳体;
所述主芯片上设有第一触点、第二触点、第三触点,所述第一触点引出端为栅极,第二触点引出端为漏极,第三触点引出端为源极,所述第一触点、第二触点和第三触点设置在主芯片不同区域;
所述基板上设有限流电阻、稳压管,所述限流电阻第二点位与稳压管第二点位电连接,限流电阻第一点位与栅极电连接,稳压管第一点位与源极电连接;所述稳压管第二点位与主芯片上第一触点连接,所述第三触点与源极电连接;所述金属极与第二触点电连接。
该碳化硅MOSFET通过电源供电,栅驱供电后限流电阻中具有限制电流,为碳化硅MOSFET提供栅驱动电压,引入与限流电阻串联的稳压管,稳压管在栅驱动电压为反向负电压时,在限流电阻与稳压管构成的稳压管的正向钳位进行幅度限制,而MOSFET栅驱动为正电压时,限流电阻与稳压管构成的为稳压管的反向幅值限制,从而实现栅极驱动正负脉冲电压限幅,实现了碳化硅MOSFET的栅驱动电压幅度限制,有效解决栅驱动电压被击穿的问题;由限流电阻、稳压管组成的栅驱动保护电路均设置在封装壳体内,该保护装置使用时无需额外引入保护电路,简化外接电路的设置,结构简单,使用便捷,还满足了电力电子等各种开关电源变换器高频化、小型化的要求;该保护装置是碳化硅MOSFET专用保护电路,对硅MOSFET不适用,具有专用性。
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H02M1-00 变换装置的零部件
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