专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种瞬态电压抑制二极管-CN202211325077.7在审
  • 吕全亚;郭建新;李俊;庄娟梅 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-01-13 - H10K10/20
  • 本发明公开了一种瞬态电压抑制二极管,包括聚合物开关、TVS管芯片、封装体和引出脚;所述聚合物开关与TVS管芯片串接后封装在封装体内;所述引出脚设有两根,两根引出脚分别连接串接后的聚合物开关和TVS管芯片的两端并从封装体的两端引出;所述聚合物开关在常态时呈现低阻状态,而当TVS管芯片处于击穿失效时,整体TVS管则呈现高阻状态。本发明通过串接聚合物开关的方式,使TVS瞬态电压抑制二极管在并联于电源回路中,一旦击穿失效能呈现高阻状态,显著提高整体电路部件的安全性,降低整个应用电路部件的失效成本,且使维修更为简便。
  • 一种瞬态电压抑制二极管
  • [实用新型]一种小结电容TVS器件-CN202222022617.6有效
  • 吕全亚;郭建新;钱永江;李俊;庄娟梅 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-12-16 - H01L25/07
  • 本实用新型公开了一种小结电容TVS器件,包括快恢复二极管芯片、TVS管芯片、封装壳体、第一引出脚和第二引出脚;所述快恢复二极管芯片和TVS管芯片以背对背的方式串联封装在封装壳体内;所述第一引出脚的一端设置在封装壳体内并连接快恢复二极管芯片远离TVS管芯片的一端;所述第二引出脚的一端设置在封装壳体内并连接TVS管芯片远离快恢复二极管芯片的一端;所述第一引出脚和第二引出脚的另一端位于封装壳体的外部。本实用新型将快恢复二极管芯片和TVS管芯片以背对背的方式串联封装在封装壳体内形成的组合二极管器件,能够减小结电容,同时获得比单个TVS管更快的响应速度。
  • 一种小结电容tvs器件
  • [发明专利]一种功率器件的动态电阻的测量电路-CN202210782149.4在审
  • 吕全亚;郭建新;钱永江;李俊;庄娟梅 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2022-07-01 - 2022-09-09 - G01R27/14
  • 本发明公开了一种功率器件的动态电阻的测量电路,包括:恒流源;为所述测量电路的元器件提供稳定的横流电流;方波驱动器,输出单一脉冲或连续脉冲;测量保持电路,包括电压测量仪,所述测量保持电路与所述恒流源的输出端连接;电子开关,为三路电子开关,一路连接所述恒流源的输出端,一路连接所述方波驱动器,另一路连接所述测量保持电路;采样电路,包括三个用于连接待测功率器件的接口;三个所述接口分别与所述恒流源、方波驱动器和测量保持电路连接。本发明的电路不但适用于SiC功率器件,而且也适用于常规的功率器件及氮化镓器件以及IGBT模块的测量。
  • 一种功率器件动态电阻测量电路
  • [实用新型]一种碳化硅MOSFET内驱动保护装置-CN202120176066.1有效
  • 吕全亚;周俏燕;庄娟梅;陈丽娜 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-11-12 - H02M1/32
  • 本实用新型涉及一种碳化硅MOSFET内驱动保护装置,包括主芯片、基板,主芯片和基板分别设置在金属板的同一平面不同,金属板一侧设有栅极、漏极、源极和金属极;金属板外表面设有封装壳体;主芯片上设有第一触点、第二触点、第三触点,第一触点引出端为栅极,第二触点引出端为漏极,第三触点引出端为源极,第一触点、第二触点和第三触点设置在主芯片不同区域;基板上设有限流电阻、热敏电阻、稳压管;热敏电阻与稳压管并联后与限流电阻串联。该内驱动保护装置通过对碳化硅MOSFET进行栅驱动电压限制和热量限制,有效解决栅驱动电压被击穿和电路热量平衡问题,提高电力电子变换器的可靠性;该碳化硅MOSFET不需要引入外置保护电路,结构简单,装配简便。
  • 一种碳化硅mosfet驱动保护装置
  • [实用新型]一种碳化硅MOSFET栅驱幅度限制内驱动保护装置-CN202023331328.1有效
  • 吕全亚;周俏燕;庄娟梅;陈丽娜 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-11-12 - H02M1/08
  • 本实用新型涉及碳化硅MOSFET栅驱幅度限制内驱动保护装置,包括主芯片、基板,金属板一侧设有栅极、漏极、源极和金属极;金属板外表面设有封装壳体;主芯片上设有第一触点、第二触点、第三触点,第一触点引出端为栅极,第二触点引出端为漏极,第三触点引出端为源极;基板上设有限流电阻、稳压管,限流电阻第二点位与稳压管第二点位电连接,限流电阻第一点位与栅极电连接,稳压管第一点位与源极电连接;稳压管第二点位与主芯片上第一触点连接,第三触点与源极电连接;金属极与第二触点电连接。该内驱动保护装置将栅驱动电压限制在安全范围内,有效解决栅驱动电压被击穿的问题;不需要引入外置保护电路,装配简便。
  • 一种碳化硅mosfet幅度限制驱动保护装置
  • [实用新型]一种碳化硅MOSFET热限制内驱动保护装置-CN202023314210.8有效
  • 吕全亚;周俏燕;庄娟梅;陈丽娜 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-11-12 - H02H7/20
  • 本实用新型涉及一种碳化硅MOSFET热限制内驱动保护装置,包括主芯片、基板,主芯片和基板分别设置在金属板的同一平面,金属板一侧设有栅极、漏极和源极;金属板外表面设有封装壳体;主芯片上设有第一触点和第三触点,第一触点和第三触点设置在主芯片不同位置处;基板上设有限流电阻、热敏电阻,限流电阻第二点位与热敏电阻第二点位电连接,限流电阻第一点位与栅极电连接,热敏电阻第一点位与源极电连接;热敏电阻第二点位与主芯片上第一触点连接,第三触点与源极电连接。该内驱动保护装置在碳化硅MOSFET正向驱动时对热量限制,当温度高时减小碳化硅MOSFET电流,达到热量平衡,有利于保护电路;在负驱动关断是形成放电回路,加速关断,结构简单,使用便捷。
  • 一种碳化硅mosfet限制驱动保护装置
  • [发明专利]一种碳化硅MOSFET内驱动保护装置-CN202110086631.X在审
  • 吕全亚;周俏燕;庄娟梅;陈丽娜 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-05-18 - H02M1/32
  • 本发明涉及一种碳化硅MOSFET内驱动保护装置,包括主芯片、基板,主芯片和基板分别设置在金属板的同一平面不同,金属板一侧设有栅极、漏极、源极和金属极;金属板外表面设有封装壳体;主芯片上设有第一触点、第二触点、第三触点,第一触点引出端为栅极,第二触点引出端为漏极,第三触点引出端为源极,第一触点、第二触点和第三触点设置在主芯片不同区域;基板上设有限流电阻、热敏电阻、稳压管;热敏电阻与稳压管并联后与限流电阻串联。该内驱动保护装置通过对碳化硅MOSFET进行栅驱动电压限制和热量限制,有效解决栅驱动电压被击穿和电路热量平衡问题,提高电力电子变换器的可靠性;该碳化硅MOSFET不需要引入外置保护电路,结构简单,装配简便。
  • 一种碳化硅mosfet驱动保护装置
  • [实用新型]封装内保护碳化硅二极管-CN201922398096.2有效
  • 吕全亚;郭建新;刘域庭;徐晨辰;陈莉娜 - 常州佳讯光电产业发展有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-09-11 - H01L25/16
  • 本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及封装内保护碳化硅二极管。该碳化硅二极管包括封装外壳、位于封装外壳内的一个或多个串联在一起的芯片以及连接于封装外壳两端的引线,所述芯片内并联设有碳化硅二极管和电容器,所述电容器与电阻串联;当碳化硅二极管个数大于2时,相邻的碳化硅二极管共阴设置或共阳设置;每个碳化硅二极管分别与串联在一起的电容器和电阻并联;所述电阻为普通电阻或氧化锌电阻。该种封装内保护碳化硅二极管,在封装结构内可以消除吸收碳化硅二极管在应用时与电感元件所产生的尖峰高压,从而保护电路,提高碳化硅二极管的使用寿命;并缩短连接电路所需的引线,消除引线电感,防止引线辐射,减少电磁干扰。
  • 封装保护碳化硅二极管

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