[实用新型]一种具有拎手槽结构的硅片花篮有效
| 申请号: | 202022907613.7 | 申请日: | 2020-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN213340313U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
| 发明(设计)人: | 孟岭 | 申请(专利权)人: | 无锡市世通模塑有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 谷金颖 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 拎手槽 结构 硅片 花篮 | ||
本实用新型公开了一种具有拎手槽结构的硅片花篮,包括第一花篮端板与第二花篮端板,所述第一花篮端板与第二花篮端板之间安装有槽板,且第一花篮端板与第二花篮端板内壁上均安装有拎手槽,所述第一花篮端板与第二花篮端板的下端通过底杆相连接,所述槽板上设置有齿杆;本实用新型所述的具有拎手槽结构的硅片花篮,硅片花篮在搬运时安全且省力,花篮两端增加的拎手槽使工人在搬运时有着力点,可以同时对花篮两端进行抓握,这样使用时省力,安全性更是得到提高,增加花篮两端拎手槽可以增加花篮搬运时的安全性(花篮内装有易碎品)和减少工作强度增加工作效率。
技术领域
本实用新型涉及花篮领域,具体为一种具有拎手槽结构的硅片花篮。
背景技术
花篮是一种广泛应用于太阳能电池、IC芯片、LED芯片等半导体制造领域的生产制具,花篮主要用于晶片的存放、蚀刻、搬运等,花篮主要包含方形花篮和圆形花篮,花篮用在光伏行业,用于承载太阳能硅片;
而传统硅片花篮是没有拎手槽的,在搬运花篮时非常费力,搬运时花篮滑落的几率很高,既费力又不安全为此,提出一种具有拎手槽结构的硅片花篮。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有拎手槽结构的硅片花篮,本实用新型提供如下技术方案:包括第一花篮端板与第二花篮端板,所述第一花篮端板与第二花篮端板之间安装有槽板,且第一花篮端板与第二花篮端板内壁上均安装有拎手槽,所述第一花篮端板与第二花篮端板的下端通过底杆相连接,所述槽板上设置有齿杆。
优选的,所述底杆共安装有两个。
优选的,所述底杆的横截面为圆形,且两个所述底杆的规格大小一致。
优选的,所述拎手槽的剖面为长方形。
优选的,所述齿杆的间距一致,通过在间隔的齿杆之间放置硅片。
优选的,所述第一花篮端板与第二花篮端板的内壁上开设有凹槽,且该凹槽与槽板的两端相适配。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:该一种具有拎手槽结构的硅片花篮,硅片花篮在搬运时安全且省力,花篮两端增加的拎手槽使工人在搬运时有着力点,可以同时对花篮两端进行抓握,这样使用时省力,安全性更是得到提高,增加花篮两端拎手槽可以增加花篮搬运时的安全性(花篮内装有易碎品)和减少工作强度增加工作效率。
附图说明
图1为本实用新型具有拎手槽结构的硅片花篮的整体结构示意图;
图2为本实用新型第一花篮端板的结构示意图;
图3为本实用新型第二花篮端板的结构示意图;
图4为本实用新型具有拎手槽结构的硅片花篮的俯视图;
图中:1、第一花篮端板;2、第二花篮端板;3、拎手槽;4、槽板;5、齿杆;6、底杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,一种具有拎手槽结构的硅片花篮,包括第一花篮端板1与第二花篮端板2,所述第一花篮端板1与第二花篮端板2之间安装有槽板4,且第一花篮端板1与第二花篮端板2内壁上均安装有拎手槽3,所述第一花篮端板1与第二花篮端板2的下端通过底杆6相连接,所述槽板4上设置有齿杆5。
底杆6共安装有两个。
底杆6的横截面为圆形,且两个所述底杆6的规格大小一致。
拎手槽3的剖面为长方形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市世通模塑有限公司,未经无锡市世通模塑有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022907613.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半片花篮结构
- 下一篇:一种硅片花篮芯杆的表面螺纹结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





