[实用新型]一种具有散热功能的引线框架

说明书

本实用新型提供一种具有散热功能的引线框架。所述具有散热功能的引线框架包括：框架本体；导热片，所述导热片的表面固定于所述框架本体的背面，所述导热片的一端固定连接有连接板；固定条，所述固定条的一侧固定连接于所述连接板的表面，所述固定条的一侧固定连接有散热条，所述散热条为Y型结构，并且散热条的表面距离所述框架本体的表面2cm。本实用新型提供的具有散热功能的引线框架具有框架本体表面的热量通过导热片传输至连接板上，连接板通过固定条将热量分散外侧的散热条上，散热条采用Y型的分叉结构，增加散热条与空气的接触面，从而加快散热条上热量的散失和散热效率，使得引线框架本身具有加快散热的作用，提高引线框架的功能性。

技术领域

本实用新型涉及引线框架领域，尤其涉及一种具有散热功能的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝，实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在引线框架使用的过程中，其本身易携带大量的热量。

在现有技术中，现有的引线框架在使用时，其本身的热量在框架内部积存，没有导热和散热结构为其增加散热，导致框架自然散热时，散热慢，消耗时间长，影响框架的使用。

因此，有必要提供一种具有散热功能的引线框架解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有散热功能的引线框架，解决了引线框架本身的散热性能需要进一步的提升的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的具有散热功能的引线框架包括：框架本体；导热片，所述导热片的表面固定于所述框架本体的背面，所述导热片的一端固定连接有连接板；固定条，所述固定条的一侧固定连接于所述连接板的表面，所述固定条的一侧固定连接有散热条。

优选的，还包括：所述连接板的一侧开设有安插槽；卡块，所述卡块的一侧固定于所述固定条的一侧；固定块，所述固定块的一侧固定于所述连接板的一侧，所述固定块的一侧固定连接有连接轴；连接盒，所述连接盒的一侧固定于所述固定条的一侧；定位弹簧，所述定位弹簧的一端固定于所述连接盒的内壁的一侧，所述定位弹簧的另一端固定连接有联动板，所述联动板的一侧固定连接有联动轴，所述联动轴的一端固定连接有调节板；定位管，所述定位管的一侧固定于所述联动板的另一侧，所述定位管的一端开设有定位槽。

优选的，所述卡块的表面与所述安插槽的内表面卡接，所述连接轴为L型结构。

优选的，所述联动板的表面与所述连接盒的内表面滑动连接，所述联动轴的一端贯穿所述连接盒且延伸至所述连接盒的外部，所述联动轴的表面与所述连接盒的表面滑动连接。

优选的，所述定位管的一端贯穿所述连接盒且延伸至所述连接盒的外部，并且定位管的表面与所述连接盒的表面滑动连接。

优选的，所述定位槽的内表面与所述连接轴的表面卡接，所述定位槽的尺寸与所述连接轴的尺寸相适配。

优选的，所述散热条为Y型结构，并且散热条的表面距离所述框架本体的表面2cm。

与相关技术相比较，本实用新型提供的具有散热功能的引线框架具有如下有益效果：

本实用新型提供一种具有散热功能的引线框架，框架本体表面的热量通过导热片传输至连接板上，连接板通过固定条将热量分散外侧的散热条上，散热条采用Y型的分叉结构，增加散热条与空气的接触面，从而加快散热条上热量的散失和散热效率，使得引线框架本身具有加快散热的作用，提高引线框架的功能性。

附图说明

图1为本实用新型提供的具有散热功能的引线框架的第一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的A部放大示意图；