[实用新型]一种硅片抛光后用中转装置

说明书

一种硅片抛光后用中转装置，包括载有水液的放置槽以及在放置槽上设有用于支撑硅片的承载组件和用于向硅片单侧面喷液的喷液组件；承载组件被置于放置槽内侧并使硅片悬空设置，且承载组件带动硅片沿其高度方向调整位置；喷液组件贯穿放置槽且被置于承载组件围成图形的外接圆内；承载组件与硅片外壁面接触并使硅片靠近放置槽一侧的平面位于放置槽内水液面处，承载组件支撑硅片上升以离开中转装置。本实用新型主要用于对抛光后的硅片进行中转暂存，可稳定放置硅片并可调整硅片放置位置，还可减少液流对靠近放置槽一侧的硅片平面的接触；同时使抛光后的硅片可持续地流转暂存，提高抛光和清洗的联动性，以及生产效率。

技术领域

本实用新型属于硅片抛光设备技术领域，尤其是涉及一种硅片抛光后用中转装置。

背景技术

在抛光之后，硅片需要独立放置在一个装置内暂存，同时需要保证硅片的正面在湿润的环境中，还不影响机械手对该硅片的操作，以使硅片快速地被取走流转至下一过程的清洗工序中。如何设计一种使硅片稳定放置的中转装置，可持续地流转暂存，同时尽量减少喷液对硅片正面的接触，并避免能源浪费，提高抛光和清洗的联动性，是高质量、低成本加工半导体硅片的关键。

实用新型内容

本实用新型提供一种硅片抛光后用中转装置，尤其适用于抛光之后对硅片的暂存，解决了硅片在抛光下载时放置不稳定、无法可持续地流转暂存、及抛光和清洗联动性低的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种硅片抛光后用中转装置，包括载有水液的放置槽以及在所述放置槽上设有：

用于支撑硅片的承载组件；

和用于向所述硅片单侧面喷液的喷液组件；

其中，所述承载组件被置于所述放置槽内侧并使所述硅片悬空设置，且所述承载组件带动所述硅片沿其高度方向调整位置；

所述喷液组件贯穿所述放置槽且被置于所述承载组件围成图形的外接圆内；

所述承载组件与所述硅片外壁面接触并使所述硅片靠近所述放置槽一侧的平面位于所述放置槽内水液面处，所述承载组件支撑所述硅片上升以离开中转装置。

进一步的，所述承载组件垂直于所述放置槽的底面设置，包括若干间隔设置的承载件和被所述承载件贯穿设置且用于固定所述承载件的固定件，连接所述承载件围成图形的外接圆与所述放置槽同圆心设置。

进一步的，所述承载件包括一体连接设置的上段部和下段部，至少所述上段部为圆锥体且所述上段部的大径面与所述下段部连接。

进一步的，置于所述承载件围成图形的外接圆直径端的两个所述承载件中，所述上段部顶端距离大于所述硅片直径，且所述上段部下端面内侧壁距离小于所述硅片直径。

优选地，所述下段部为圆柱体，且所述圆柱体的上端面与所述上段部的下端面相适配。

优选地，所述固定件为圆型结构，并与所述放置槽可拆卸连接。

进一步的，所述承载组件至少包括三个所述承载件。

优选地，所述承载组件包括六个所述承载件，分两组对称设置在所述放置槽直径两侧；且每一组中的两个外侧的所述承载件相对于中间的所述承载件对称设置。

进一步的，所述喷液组件至少包括位于所述硅片圆心下方的喷液孔。

进一步的，所述喷液组件还包括设置于靠近所述硅片外边缘一侧的所述喷液孔；最外侧所述喷液孔与所述承载件错位设置；且所有喷液孔均位于所述硅片的同一半径或直径上。