[实用新型]一种半导体芯片精密测试装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片精密测试装置，包括底座，所述底座的一侧底部位置固定安装有安装座，所述安装座的上表面开设有安装孔，所述底座的上表面中心位置开设有测试槽，所述底座的上部位于测试槽的外侧设有龙门架，所述龙门架的顶部居中位置贯穿有丝杆，所述丝杆的底端通过轴套转动连接有压模板，所述压模板的上部固定安装有滑杆。本实用新型所述的一种半导体芯片精密测试装置，能够让测试PCB板和针脚座对半导体芯片的针脚施加压力，提高针脚座与半导体芯片针脚的接触效果，保证测试结果的精准性，同时也龙门架采用滑动的方式，能够方便移出测试槽的正上方，方便放置半导体芯片，使用更加方便。

技术领域

本实用新型涉及测试装置领域，特别涉及一种半导体芯片精密测试装置。

背景技术

芯片，又称微电路，属于电子设备内必不可少的主要元器件，半导体芯片则属于芯片的一种，在半导体芯片出厂的时候，需要对半导体芯片进行抽样测试，以保证出厂的芯片均为合格产品，通常的测试方式就是将半导体芯片的针脚与测试PCB板的针脚座进行连接，通过测试PCB板反馈给计算机的数据从而判定半导体芯片是否合格；

但是现有的测试装置在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，因半导体芯片在测试的时候，其针脚与测试PCB板针脚座之间不可采用焊接的方式进行固定，因此就需要使用压模板下压，以保证针脚与针脚座的接触效果，但是现有的测试装置，针脚座没有对针脚施加压力，依旧存在着接触性差的现象，影响半导体芯片的测试结果；其次，不具备滑动功能，因半导体芯片在测试的时候，需要放置到测试槽内，而现有的测试装置，龙门架固定在测试槽的正上方位置，导致人们在放置芯片的时候，龙门架影响了人们可操作空间，不方便放置半导体芯片，使用效果差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体芯片精密测试装置，可以有效解决背景技术中：因半导体芯片在测试的时候，其针脚与测试PCB板针脚座之间不可采用焊接的方式进行固定，因此就需要使用压模板下压，以保证针脚与针脚座的接触效果，但是现有的测试装置，针脚座没有对针脚施加压力，依旧存在着接触性差的现象，影响半导体芯片的测试结果；其次，不具备滑动功能，因半导体芯片在测试的时候，需要放置到测试槽内，而现有的测试装置，龙门架固定在测试槽的正上方位置，导致人们在放置芯片的时候，龙门架影响了人们可操作空间，不方便放置半导体芯片，使用效果差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体芯片精密测试装置，包括底座，所述底座的一侧底部位置固定安装有安装座，所述安装座的上表面开设有安装孔，所述底座的上表面中心位置开设有测试槽，所述底座的上部位于测试槽的外侧设有龙门架，所述龙门架的顶部居中位置贯穿有丝杆，所述丝杆的底端通过轴套转动连接有压模板，所述压模板的上部固定安装有滑杆，所述滑杆与龙门架滑动连接，所述底座的内部设有测试PCB板，所述测试PCB板的上部两侧位置均固定安装有针脚座，所述测试PCB板与底座之间设有补偿机构，所述补偿机构包括有导向柱、弹簧和导套，所述底座的后部设有滑动机构，所述滑动机构包括有滑座、支架、滑块、第一挡块和第二挡块。

作为本实用新型的进一步方案，所述导套固定安装在测试PCB板的一侧，所述导向柱贯穿导套，且导向柱固定安装在底座的内部，所述弹簧固定连接在测试PCB板的底部与底座之间。

作为本实用新型的进一步方案，所述弹簧与针脚座垂直对应，所述弹簧的顶端与测试PCB板之间设有绝缘垫。

作为本实用新型的进一步方案，所述滑座通过支架固定安装在底座的后部，所述滑块固定安装在龙门架的底部，所述第一挡块固定安装在滑座的上部后部位置，所述第二挡块固定安装在底座的上部前部位置。

作为本实用新型的进一步方案，所述底座与滑座的上表面均开设有滑槽，所述龙门架通过滑块与滑槽滑动连接。

作为本实用新型的进一步方案，所述龙门架与第二挡块接触时，压模板与测试槽垂直对应。