[实用新型]一种半导体芯片精密测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的一侧底部位置固定安装有安装座（2），所述安装座（2）的上表面开设有安装孔（3），所述底座（1）的上表面中心位置开设有测试槽（4），所述底座（1）的上部位于测试槽（4）的外侧设有龙门架（5），所述龙门架（5）的顶部居中位置贯穿有丝杆（6），所述丝杆（6）的底端通过轴套（8）转动连接有压模板（7），所述压模板（7）的上部固定安装有滑杆（9），所述滑杆（9）与龙门架（5）滑动连接，所述底座（1）的内部设有测试PCB板（10），所述测试PCB板（10）的上部两侧位置均固定安装有针脚座（11），所述测试PCB板（10）与底座（1）之间设有补偿机构（12），所述补偿机构（12）包括有导向柱（13）、弹簧（14）和导套（15），所述底座（1）的后部设有滑动机构（16），所述滑动机构（16）包括有滑座（17）、支架（18）、滑块（19）、第一挡块（20）和第二挡块（21）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述导套（15）固定安装在测试PCB板（10）的一侧，所述导向柱（13）贯穿导套（15），且导向柱（13）固定安装在底座（1）的内部，所述弹簧（14）固定连接在测试PCB板（10）的底部与底座（1）之间。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述弹簧（14）与针脚座（11）垂直对应，所述弹簧（14）的顶端与测试PCB板（10）之间设有绝缘垫。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述滑座（17）通过支架（18）固定安装在底座（1）的后部，所述滑块（19）固定安装在龙门架（5）的底部，所述第一挡块（20）固定安装在滑座（17）的上部后部位置，所述第二挡块（21）固定安装在底座（1）的上部前部位置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述底座（1）与滑座（17）的上表面均开设有滑槽，所述龙门架（5）通过滑块（19）与滑槽滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述龙门架（5）与第二挡块（21）接触时，压模板（7）与测试槽（4）垂直对应。