[实用新型]一种大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机有效
申请号: | 202022361456.4 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213242502U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 苏晓刚 | 申请(专利权)人: | 赣龙微电子科技(定南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 夏琛莲 |
地址: | 341999 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 半导体 二极管 生产 便于 酸洗 | ||
本实用新型公开了一种大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机,包括酸洗外壳,所述酸洗外壳内底部上端固定连接有等距分布的换能器,所述酸洗外壳内固定连接有超声频电源,所述酸洗外壳内上侧固定连接有酸洗内箱,所述酸洗内箱上端开设有水封槽,所述水封槽内卡合连接有密封盖,所述酸洗内箱内转动连接有转动轴,所述转动轴左右两端外侧均固定连接有环形等距分布的连接杆,所述连接杆内侧转动连接有转动杆,所述转动杆和另一相对应的转动杆间固定连接有酸洗网篮,所述酸洗外壳左端固定连接有排水阀。该大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机,从而便于将所有酸洗网篮中的二极管取出,保证酸洗的效果,避免气体外泄,对人体产生伤害。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产设备技术领域,具体为一种大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机。
背景技术
二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结,二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。
二极管的应用特别广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,二极管在生产时需要通过酸洗的方式去除氧化皮和锈蚀物,但是现有的酸洗机存在酸洗液具有腐蚀性,不方便二极管的取放,且二极管在酸洗机内位置固定,酸洗质量度低和酸洗机密封性差,有害气体会对人体产生危害的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机,以解决上述背景技术中提出不方便二极管的取放、酸洗质量度低和密封性差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机,包括酸洗外壳,所述酸洗外壳内底部上端固定连接有等距分布的换能器,所述酸洗外壳内固定连接有超声频电源,所述酸洗外壳内上侧固定连接有酸洗内箱,所述酸洗内箱上端开设有水封槽,所述水封槽内卡合连接有密封盖,所述酸洗内箱内转动连接有转动轴,所述转动轴左右两端外侧均固定连接有环形等距分布的连接杆,所述连接杆内侧转动连接有转动杆,所述转动杆和另一相对应的转动杆间固定连接有酸洗网篮,所述酸洗外壳左端固定连接有排水阀,所述密封盖上端固定连接有排气口。
优选的,所述转动轴右端穿过酸洗外壳依次固定连接有联轴器和电机,所述酸洗外壳和电机间固定连接有上下对称设置的加固杆,所述电机为“L”型结构。
优选的,所述酸洗内箱前端开设有与水封槽相贯通的出水口,所述出水口内卡合连接有密封塞,所述出水口最低点的高度与水封槽内最低点的高度平齐。
优选的,所述换能器的上端与酸洗内箱的下端贴合,所述换能器的高度大于超声频电源的高度。
优选的,所述水封槽为回字形结构,所述水封槽的宽度大于密封盖的厚度。
优选的,所述转动杆到酸洗网篮下端的距离大于酸洗网篮高度的一半。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机,通过可转动的酸洗网篮的设计,对酸洗网篮的进行升高,从而便于将所有酸洗网篮中的二极管取出,且避免二极管堆积在一起,保证酸洗的效果;
2、该大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机,通过换能器和超声频电源的配合使用,利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的;
3、该大功率半导体二极管生产用便于取放的酸洗机,通过水封槽的设计,往水封槽内加入清水,在酸洗时进一步提高酸洗内箱和密封盖间的密封性,避免气体外泄,对人体产生伤害。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造