[实用新型]一种LED支架及LED有效
申请号: | 202022278664.8 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213304131U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 杨帆;刘恒瑞 | 申请(专利权)人: | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 邓建辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 支架 | ||
本实用新型公开了一种LED支架及LED,包括:基板,基板带有腔体,基板底部设有正极接入板、负极接入板和绝缘隔离带,绝缘隔离带与正极接入板和负极接入板的端面平齐;固晶区,固晶区有若干个,均为设置在基板的腔体底部的独立区域,固晶区至少有两个设置在绝缘隔离带上。通过在基板底部将正极接入板、负极接入板和绝缘隔离板水平对齐平坦化,可以在绝缘隔离带上安装固晶区,增大了固晶区的放置面积,可以提升容纳芯片的尺寸,更有利于芯片性能的提升。
技术领域
本实用新型涉及LED领域,特别是涉及一种LED支架及LED。
背景技术
现有LED的光源采用的是支架、芯片、连接线、荧光粉和胶水组合的封装方法,由于支架上需要设置正负极接入板,在正负极接入板之间需要设置一绝缘隔离带,以隔绝正负极的电流,现有技术中以SMD3030 系列的产品为代表的LED封装结构,由于支架上的绝缘隔离带通常为凸起状,因此芯片只能全部罗列在面积较大的负极接入板内,由于空间的局限,使得芯片尺寸与数量无法得到进一步提升,随着LED芯片的尺寸增大,SMD3030系列的支架的结构无法进一步提供所需的封装功能。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种LED支架,解决了LED支架内部可用功能区过小的问题。
本实用新型还提供一种具有上述LED支架的LED。
根据本实用新型第一方面实施例的LED支架,包括:
基板,基板带有腔体,基板底部设有正极接入板、负极接入板和绝缘隔离带,绝缘隔离带设置在正极接入板与负极接入板之间,绝缘隔离带与正极接入板和负极接入板的端面平齐;
固晶区,固晶区有若干个,均为设置在基板的腔体底部的独立区域,固晶区至少有两个设置在绝缘隔离带上。
根据本实用新型实施例的LED支架,至少具有如下技术效果:通过在基板底部将正极接入板、负极接入板和绝缘隔离板水平对齐平坦化,使得可以在绝缘隔离带上设置固晶区,有效的增大了固晶区的放置面积,可以提升容纳芯片的尺寸,更有利于芯片性能的提升。
根据本实用新型的一些实施例,绝缘隔离带上设有限位部。
根据本实用新型的一些实施例,限位部为限位槽。
根据本实用新型的一些实施例,限位槽为对称设置。
根据本实用新型的一些实施例,固晶区的数量有四个,分别为第一固晶区、第二固晶区、第三固晶区和第四固晶区,第一固晶区和第二固晶区垂直设置在绝缘隔离带上,第三固晶区和第四固晶区水平设置在基板腔体内的负极接入板上。
根据本实用新型的一些实施例,固晶区均有输入焊线区与输出焊线区,正极接入板上设有第一正极焊线区和第二正极焊线区,负极接入板上设有第一负极焊线区和第二负极焊线区;
第一固晶区的正极焊线区与第一正极焊线区、所第二固晶区的正极焊线区与第二正极焊线区、第三固晶区的负极焊线区与第一负极焊线区、第四固晶区的负极焊线区与第二负极焊线区均通过焊连接;
第一固晶区的负极焊线区与第三固晶区的正极焊线区、第二固晶区的负极焊线区与第四固晶区的正极焊线区均通过焊连接。
根据本实用新型的一些实施例,基板上设置有用于辨别正负极的标识。
根据本实用新型第二方面实施例的LED,包括LED芯片和根据本实用新型上述第一方面实施例的LED支架;LED芯片固设在固晶区上,且通过两根引线引出LED芯片的正负极,两根引线分别焊接至固晶区的正极焊线区和固晶区的负极焊线区。
根据本实用新型实施例的LED,至少具有如下有益效果:通过采用上述的LED支架,增大了固晶区的放置面积,可以提升容纳芯片的尺寸,更有利于芯片性能的提升。
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