[实用新型]一种LED支架及LED有效

专利信息
申请号: 202022278664.8 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN213304131U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 杨帆;刘恒瑞 申请(专利权)人: 深圳市同一方光电技术有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 邓建辉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架
【说明书】:

实用新型公开了一种LED支架及LED,包括:基板,基板带有腔体,基板底部设有正极接入板、负极接入板和绝缘隔离带,绝缘隔离带与正极接入板和负极接入板的端面平齐;固晶区,固晶区有若干个,均为设置在基板的腔体底部的独立区域,固晶区至少有两个设置在绝缘隔离带上。通过在基板底部将正极接入板、负极接入板和绝缘隔离板水平对齐平坦化,可以在绝缘隔离带上安装固晶区,增大了固晶区的放置面积,可以提升容纳芯片的尺寸,更有利于芯片性能的提升。

技术领域

本实用新型涉及LED领域,特别是涉及一种LED支架及LED。

背景技术

现有LED的光源采用的是支架、芯片、连接线、荧光粉和胶水组合的封装方法,由于支架上需要设置正负极接入板,在正负极接入板之间需要设置一绝缘隔离带,以隔绝正负极的电流,现有技术中以SMD3030 系列的产品为代表的LED封装结构,由于支架上的绝缘隔离带通常为凸起状,因此芯片只能全部罗列在面积较大的负极接入板内,由于空间的局限,使得芯片尺寸与数量无法得到进一步提升,随着LED芯片的尺寸增大,SMD3030系列的支架的结构无法进一步提供所需的封装功能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种LED支架,解决了LED支架内部可用功能区过小的问题。

本实用新型还提供一种具有上述LED支架的LED。

根据本实用新型第一方面实施例的LED支架,包括:

基板,基板带有腔体,基板底部设有正极接入板、负极接入板和绝缘隔离带,绝缘隔离带设置在正极接入板与负极接入板之间,绝缘隔离带与正极接入板和负极接入板的端面平齐;

固晶区,固晶区有若干个,均为设置在基板的腔体底部的独立区域,固晶区至少有两个设置在绝缘隔离带上。

根据本实用新型实施例的LED支架,至少具有如下技术效果:通过在基板底部将正极接入板、负极接入板和绝缘隔离板水平对齐平坦化,使得可以在绝缘隔离带上设置固晶区,有效的增大了固晶区的放置面积,可以提升容纳芯片的尺寸,更有利于芯片性能的提升。

根据本实用新型的一些实施例,绝缘隔离带上设有限位部。

根据本实用新型的一些实施例,限位部为限位槽。

根据本实用新型的一些实施例,限位槽为对称设置。

根据本实用新型的一些实施例,固晶区的数量有四个,分别为第一固晶区、第二固晶区、第三固晶区和第四固晶区,第一固晶区和第二固晶区垂直设置在绝缘隔离带上,第三固晶区和第四固晶区水平设置在基板腔体内的负极接入板上。

根据本实用新型的一些实施例,固晶区均有输入焊线区与输出焊线区,正极接入板上设有第一正极焊线区和第二正极焊线区,负极接入板上设有第一负极焊线区和第二负极焊线区;

第一固晶区的正极焊线区与第一正极焊线区、所第二固晶区的正极焊线区与第二正极焊线区、第三固晶区的负极焊线区与第一负极焊线区、第四固晶区的负极焊线区与第二负极焊线区均通过焊连接;

第一固晶区的负极焊线区与第三固晶区的正极焊线区、第二固晶区的负极焊线区与第四固晶区的正极焊线区均通过焊连接。

根据本实用新型的一些实施例,基板上设置有用于辨别正负极的标识。

根据本实用新型第二方面实施例的LED,包括LED芯片和根据本实用新型上述第一方面实施例的LED支架;LED芯片固设在固晶区上,且通过两根引线引出LED芯片的正负极,两根引线分别焊接至固晶区的正极焊线区和固晶区的负极焊线区。

根据本实用新型实施例的LED,至少具有如下有益效果:通过采用上述的LED支架,增大了固晶区的放置面积,可以提升容纳芯片的尺寸,更有利于芯片性能的提升。

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