[实用新型]一种内置IC的LED灯珠及LED灯带

说明书

本实用新型公开了一种内置IC的LED灯珠及LED灯带，LED灯珠包括LED支架、高压驱动IC、LED发光芯片及金属焊盘，金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘和二号金属焊盘，一号金属焊盘和二号金属焊盘对称固定在LED支架上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架两侧的金属引脚连接，LED发光芯片固定在一号金属焊盘上，高压驱动IC固定在二号金属焊盘上，高压驱动IC上设有多个PAD引脚，多个PAD引脚分别通过金属导线与一号金属焊盘、二号金属焊盘及LED发光芯片的负极引脚连接，LED发光芯片的正极引脚通过银胶和金属导线与二号金属焊盘连接。组成LED灯带的LED灯珠串联连接，既解决了现有并联电路很难高压控制的痛点，同时还优化了高压控制外围复杂电路的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种内置IC的LED灯珠及LED灯带。

背景技术

基于市场需求的不断升级，目前现有内置IC方案为5-24v方案，已经限制了产品的应用市场，如果要将现有方案改成高压控制，那需要额外加降压阻值，既会增加电子元器件成本，复杂的电路设计，也不利于节省线路空间，在成本和线路空间的双重压力下，急需一款新的技术方案来解决现有技术方案的不足。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提出了一种内置IC的LED灯珠及LED灯带，LED灯珠内置高压驱动IC，组成LED灯带的LED灯珠串联连接，既解决了现有并联电路很难高压控制的痛点，同时还优化了高压控制外围复杂电路的问题。

一种内置IC的LED灯珠，包括LED支架、高压驱动IC、LED发光芯片及金属焊盘，所述金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘和二号金属焊盘，一号金属焊盘和二号金属焊盘对称固定在LED支架上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架两侧的金属引脚连接，所述LED发光芯片固定在一号金属焊盘上，高压驱动IC固定在二号金属焊盘上，所述高压驱动IC上设有多个PAD引脚，多个PAD引脚分别通过金属导线与一号金属焊盘、二号金属焊盘及LED发光芯片的负极引脚连接，所述LED发光芯片的正极引脚通过银胶和金属导线与二号金属焊盘连接。

作为上述技术方案的优选，所述LED支架呈碗杯形。

作为上述技术方案的优选，所述LED发光芯片设有一个或者多个。

一种LED灯带，采用上述任一项所述的LED灯珠，还包括PCB板，所述PCB板的两端设有正极焊盘和负极焊盘,所述LED灯珠设有多个，多个LED灯珠串联设置在PCB板上。

本实用新型的有益效果在于：

将能串联高压控制的驱动IC与LED发光芯片通过封装技术集成与一体，实现了高压控制的内置IC灯珠方案，使得在高压时也能实现单点单控的效果，精简了灯珠体积，简化了应用端的电路设计，使得应用端布局更加紧凑合理，解决了市场端日趋严苛的需求。

附图说明

图1为本实用新型中LED灯珠结构示意图。

图2为本实用新型中LED灯带结构示意图。

附图标记如下：1-LED支架、2-高压驱动IC、3-LED发光芯片、4-一号金属焊盘、5-二号金属焊盘、6-金属引脚、7-PAD引脚、8-负极引脚、9-正极引脚、10-LED灯珠、11-PCB板、12-正极焊盘、13-负极焊盘。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实施例。