[实用新型]一种内置IC的LED灯珠及LED灯带有效
| 申请号： | 202022048610.2 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN213366596U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;金国奇;肖金铎;黄奕源 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内置 ic led | ||
【权利要求书】：
1.一种内置IC的LED灯珠，其特征在于：包括LED支架、高压驱动IC、LED发光芯片及金属焊盘，所述金属焊盘至少设有两个，包括一号金属焊盘和二号金属焊盘，一号金属焊盘和二号金属焊盘对称固定在LED支架上，两个金属焊盘分别与固定于LED支架两侧的金属引脚连接，所述LED发光芯片固定在一号金属焊盘上，高压驱动IC固定在二号金属焊盘上，所述高压驱动IC上设有多个PAD引脚，多个PAD引脚分别通过金属导线与一号金属焊盘、二号金属焊盘及LED发光芯片的负极引脚连接，所述LED发光芯片的正极引脚通过银胶和金属导线与二号金属焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED支架呈碗杯形。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED发光芯片设有一个或者多个。
4.一种LED灯带，采用权利要求1-3任一项所述的LED灯珠，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的两端设有正极焊盘和负极焊盘,所述LED灯珠设有多个，多个LED灯珠串联设置在PCB板上。
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