[实用新型]半导体器件和电子设备

说明书

本公开的实施例涉及半导体器件和电子设备。在各个实施例中，本公开提供了半导体器件、封装。在一个实施例中，器件包括管芯焊盘、与管芯焊盘间隔开的引线，以及管芯焊盘和引线上的包封剂。多个腔以一深度从管芯焊盘或引线中的至少一个的表面延伸到管芯焊盘或引线中的至少一个中。深度在0.5μm至5μm的范围内。包封剂延伸到多个腔内。由于腔增加了与包封剂接触的表面积，故腔促进了管芯焊盘或引线与包封剂之间的改善的粘附，并且由于腔可以具有圆形或半球形的形状，进一步增加了与包封剂的机械互锁。

技术领域

本公开的实施例总体上涉及半导体器件和电子设备。

背景技术

半导体封装通常包括一个或多个半导体电子部件(例如包括一个或多个集成电路(IC)的半导体管芯)，以及用于保护该半导体管芯和其他内部电子部件的外壳。半导体封装有多种形式，包括球栅阵列(BGA)封装、焊盘网格阵列(LGA)封装和四方扁平无引线(“QFN”)封装。

QFN封装通常包括引线框，该引线框的管芯焊盘背面暴露在封装的背面。引线也暴露在封装的背面，并与管芯焊盘间隔开且围绕着该管芯焊盘。在封装内部，该引线框在中央位置支撑管芯，并且通常包括从该管芯到引线的导线键合。在该管芯、该接线和该引线框上方形成模塑料或密封剂，以完成封装。

该模塑料通常接触管芯焊盘和引线的内表面，并且该模塑料通常应当粘附到管芯焊盘和引线的内表面。该模塑料与管芯焊盘和引线之间的粘附不良会导致模塑料分层，这可能导致因液体，湿气或其他污染物的进入而引起的器件故障。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型旨在提供一种半导体器件，该半导体器件包括腔，其增加了与包封剂接触的表面积，故腔促进了管芯焊盘或引线与包封剂之间的改善的粘附，并且由于腔可以具有圆形或半球形的形状，进一步增加了与包封剂的机械互锁。

根据本公开的一个或多个方面，提供了一种半导体器件，包括：管芯焊盘；与管芯焊盘间隔开的引线；以及管芯焊盘和引线上的包封剂，其中，多个腔以一深度从管芯焊盘或引线中的至少一个的表面延伸到管芯焊盘或引线中的至少一个中，深度在0.5μm至5μm的范围内，包括端值，包封剂延伸到多个腔中。

在一个或多个实施例中，管芯焊盘和引线由铜形成。

在一个或多个实施例中，多个腔包括延伸到管芯焊盘和引线中的每个的侧表面的腔。

在一个或多个实施例中，半导体器件还包括引线上的镀覆导电层，镀覆导电层具有基本光滑的表面。

在一个或多个实施例中，半导体器件还包括：在管芯焊盘上的半导体管芯，半导体管芯具有与管芯焊盘间隔开的有源表面；以及电耦合在半导体管芯的有源表面与引线上的镀覆导电层之间的导线。

在一个或多个实施例中，腔为半球形腔。

在一个或多个实施例中，腔具有在0.25μm至1μm的范围内的半径，包括端值。

在一个或多个实施例中，管芯焊盘或引线中的至少一个包括第一铜层和镀在第一铜层上的第二铜层，第二铜层具有在0.5μm至10μm的范围内的厚度，包括端值，并且多个腔延伸到第二铜层中。

在一个或多个实施例中，多个腔中的每个腔具有圆形形状，并且包封剂基本上填充多个腔中的每个腔。

在一个或多个实施例中，包封剂是环氧塑封料。

在一个或多个实施例中，管芯焊盘或引线中的至少一个包括凹入部分，凹入部分从管芯焊盘或引线中的至少一个的暴露的外部部分向内延伸，并且包封剂延伸到凹入部分中。