[实用新型]半导体器件和电子设备

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

管芯焊盘；

与所述管芯焊盘间隔开的引线；以及

所述管芯焊盘和所述引线上的包封剂，

其中，多个腔以一深度从所述管芯焊盘或所述引线中的至少一个的表面延伸到所述管芯焊盘或所述引线中的至少一个中，所述深度在0.5μm至5μm的范围内，包括端值，所述包封剂延伸到所述多个腔中。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述管芯焊盘和所述引线由铜形成。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述多个腔包括延伸到所述管芯焊盘和所述引线中的每个的侧表面的腔。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，还包括所述引线上的镀覆导电层，所述镀覆导电层具有光滑的表面。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，还包括：

在所述管芯焊盘上的半导体管芯，所述半导体管芯具有与所述管芯焊盘间隔开的有源表面；以及

电耦合在所述半导体管芯的所述有源表面与所述引线上的所述镀覆导电层之间的导线。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述腔为半球形腔。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述腔具有在0.25μm至1μm的范围内的半径，包括端值。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述管芯焊盘或所述引线中的至少一个包括第一铜层和镀在所述第一铜层上的第二铜层，所述第二铜层具有在0.5μm至10μm的范围内的厚度，包括端值，并且

所述多个腔延伸到所述第二铜层中。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述多个腔中的每个腔具有圆形形状，并且所述包封剂填充所述多个腔中的每个腔。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述包封剂是环氧塑封料。

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述管芯焊盘或所述引线中的至少一个包括凹入部分，所述凹入部分从所述管芯焊盘或所述引线中的至少一个的暴露的外部部分向内延伸，并且所述包封剂延伸到所述凹入部分中。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

微处理器；以及

电耦合至所述微处理器的半导体封装，所述半导体封装包括：

管芯焊盘；

与所述管芯焊盘间隔开的引线；以及

所述管芯焊盘和所述引线上的包封剂，

其中，多个腔以一深度从所述管芯焊盘或所述引线中的至少一个的表面延伸到所述管芯焊盘或所述引线中的至少一个中，所述深度在0.5μm至5μm的范围内，包括端值，所述包封剂延伸到所述多个腔中。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备是手机、智能电话、平板计算机设备、相机、可穿戴计算设备、交通工具或自动机器中的至少一种。