[实用新型]具有散热结构的薄膜

说明书

本实用新型公开了一种具有散热结构的薄膜，第一低温银浆层及其上的P型油墨层形成的第一内芯，第二低温银浆层及其上的N型油墨层形成的第二内芯，第一隔热绝缘油墨层夹设于第一内芯和第二内芯之间，第三低温银浆层覆盖于第一、二内芯及第一隔热绝缘油墨层上形成整体内芯，上、下导热绝缘硅胶布包覆于整体内芯上下两侧，第二、三隔热绝缘油墨层覆于整体内芯左右两侧，本实用新型的导热效率高，散热温度可低至0～10℃，且本实用新型的厚度薄，可应用轻量化新能源汽车、硬盘、光学通信、消费电子等发热量高的部位。

技术领域

本实用新型涉及一种导热界面材料技术领域，具体涉及一种具有散热结构的薄膜。

背景技术

随着电子产品的小型化、轻量化及性能的不断提高，其中电子元器件的发热量随之不断提高，如何有效的将产生的大量热量快速传导至产品外部，同时轻量化，已成为电子产品设计的一个重要课题。

为解决电子产品的散热问题，可安装散热材料对热源进行散热。传统散热材料有导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、双组分导热填缝材料、环氧导热胶、丙烯酸导热胶等材料，均是从热源把热量导入环境中进行散热，散热温度最低也不可能低于环境温度，因此导热效率不高，且导热材料占据消费电子的空间较大，与小型化消费电子产品趋势不相符。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种具有散热结构的薄膜，该具有散热结构的薄膜能够实现导热效率高且微型化的多重功能，可应用于轻量化新能源汽车、硬盘、光学通信、消费电子等领域。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有散热结构的薄膜，包括第一隔热绝缘油墨层、第二隔热绝缘油墨层、第三隔热绝缘油墨层、P型油墨层、N型油墨层、上导热绝缘硅胶布、下导热绝缘硅胶布、第一低温银浆层、第二低温银浆层和第三低温银浆层，用于连接正极的第一低温银浆层上表面固定叠设有P型油墨层,用于连接负极的第二低温银浆层表面固定叠设有N型油墨层，所述第一低温银浆层及其上的P型油墨层形成第一内芯，第二低温银浆层及其上的N型油墨层形成第二内芯，第一隔热绝缘油墨层上下两侧对齐的固定夹设于第一内芯和第二内芯之间，第三低温银浆层固定叠设于P型油墨层、N型油墨层和第一隔热绝缘油墨层的上表面上，所述第一内芯、第二内芯、第一隔热绝缘油墨层和第三低温银浆层共同形成整体内芯，所述上导热绝缘硅胶布和下导热绝缘硅胶布分别完全覆盖的固定叠设于整体内芯下两侧表面，第二隔热绝缘油墨层和第三隔热绝缘油墨层分别完全覆盖的固定叠设于整体内芯的左、右两侧表面，该薄膜散热原理主要依据半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。上、下导热绝缘硅胶布起到导热、绝缘的作用；第一、二、三隔热绝缘油墨层起到隔热、绝缘作用；第一、二、三低温银浆层起到导电、导热作用。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二隔热绝缘油墨层和第三隔热绝缘油墨层上端完全覆盖的固定叠设于上导热绝缘硅胶布两侧表面，所述第二隔热绝缘油墨层和第三隔热绝缘油墨层下端完全覆盖的固定叠设于下导热绝缘硅胶布两侧表面，且第二隔热绝缘油墨层和第三隔热绝缘油墨层上、下两端分别与上、下导热绝缘硅胶布表面对齐衔接。

作为本实用新型的进一步改进，所述上导热绝缘硅胶布上侧到下导热绝缘硅胶布下侧的薄膜厚度为0.03-1mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述上导热绝缘硅胶布上侧设有吸热端。

作为本实用新型的进一步改进，所述P型油墨层和N型油墨层内均匀的设有颗粒度D50为0.1-40um的片状银粉。

作为本实用新型的进一步改进，所述P型油墨层内设有颗粒度D50为0.5-30um的碲化铋掺锑颗粒。

作为本实用新型的进一步改进，所述N型油墨层内设有颗粒度D50为0.5-30um的碲化铋掺硒颗粒。

一种具有散热结构的薄膜制作方法，具体步骤如下：