[实用新型]一种新型稳压器外壳

说明书

本实用新型提供了一种新型稳压器外壳，其芯片与外壳底部的烧结区域键合更加牢固，提高了稳压器芯片的产品可靠度。其包括外壳本体，所述外壳本体的底部一侧设有烧结区域，所述烧结区域的上端通过焊料焊接有芯片，所述外壳本体的底部另一侧设有引出端，其特征在于：所述芯片下端、所述烧结区域上设有勾合连接的辅助引出端，所述辅助引出端与所述芯片通过硅铝丝焊接连接，所述辅助引出端上设有焊料导入孔。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体为一种新型稳压器外壳。

背景技术

半导体器件封装的简易流程为：先在烧结炉中将金锡焊料融化，通过焊料将芯片烧结固定在外壳内部，固定之后通过键合劈刀使用硅铝丝将芯片上的电极引出到外壳的引出端，键合完毕之后进行平行缝焊将器件封帽。由于芯片底面带有电极接地端，因而外壳的底部也是一个引出端，键合过程中的其中一个步骤需要将芯片与外壳的底部键合。如图1和图2所示，该稳压器生产封装过程中，其需要将芯片与烧结区域的底部通过键合劈刀的硅铝丝焊接连接，然而芯片的体积偏大，外壳内部的烧结区域有限，因而键合时劈刀不易进入外壳内，易导致键合不够牢固。

实用新型内容

针对现有的稳压器封装过程中，芯片与外壳底部的烧结区域键合时劈刀不易进入外壳中，导致键合不牢固的问题，本实用新型提供了一种新型稳压器外壳，其芯片与外壳底部的烧结区域键合更加牢固，提高了稳压器芯片的产品可靠度。

其技术方案是这样的：一种新型稳压器外壳，其包括外壳本体，所述外壳本体的底部一侧设有烧结区域，所述烧结区域的上端通过焊料焊接有芯片，所述外壳本体的底部另一侧设有引出端，其特征在于：所述芯片下端、所述烧结区域上设有勾合连接的辅助引出端，所述辅助引出端与所述芯片通过硅铝丝焊接连接，所述辅助引出端上设有焊料导入孔；

其进一步特征在于：所述烧结区域上对应与所述辅助引出端的位置处设有放置槽，所述辅助引出端的截面呈“T”形，所述辅助引出端的下端置于所述放置槽内部，沿所述辅助引出端上端两侧的凸出端的底部分别设有向下方延伸的弹性卡勾，所述放置槽的侧壁上靠近底部处分别设有与所述弹性卡勾勾合的卡槽；

所述辅助引出端的“T”形结构处的材料采用4J29可伐合金。

采用了上述结构后，由于辅助引出端与烧结区域采用勾合连接，因而芯片焊接时，辅助引出端先不安装，不会导致占用芯片焊接空间，芯片焊接到烧结区域后，将辅助引出端安装于烧结区域内部勾合连接，通过辅助引出端上设置的焊料导入孔，将焊料灌入烧结区域内部，从而使得辅助引出端焊接于烧结区域上，再通过键合劈刀使用硅铝丝将辅助引出端与芯片连接，从而使得键合更加牢固，提高了稳压器芯片的产品可靠度。

附图说明

图1为现有技术中稳压器外壳的俯视图；

图2为现有技术中图1的A-A处截面剖视图；

图3为本实用新型的整体结构示意图；

图4为本实用新型辅助引出端处的局部结构剖视图；

图中：1、外壳本体；2、烧结区域；21、放置槽；22、卡槽；3、引出端；4、辅助引出端；41、焊料导入孔；42、弹性卡勾；5、焊料；6、芯片；7、硅铝丝。

具体实施方式

如图3所示，一种新型稳压器外壳，其包括外壳本体1，该外壳本体1的底部一侧设有烧结区域2，烧结区域2的上端通过焊料焊接有芯片（图中未示出），外壳本体1的底部另一侧设有引出端3，芯片的下端、烧结区域2上设有勾合连接的辅助引出端4，该辅助引出端4与芯片通过硅铝丝焊接连接，辅助引出端4上设有焊料导入孔41。