[实用新型]塑封功率模块有效
| 申请号： | 202021447353.3 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212570976U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 梁小广 | 申请（专利权）人： | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市市辖区建筑*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封功率模块，其特征在于，包括：基板、电子元器件、金属管和环氧树脂层；
所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；
所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；
所述金属管为一端开口一端密封的结构，开口端连接在所述基板上，密封端位于所述环氧树脂层内部；
所述密封端为填充密封结构，所述填充密封结构包括填充物，所述填充物与所述金属管的端部内壁过盈配合，从而构成所述密封端。
2.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述金属管焊接或烧结在所述基板上。
3.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，填充物的厚度在0.5mm到1mm，或者1mm到3mm。
4.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，填充物包括金属或工程塑料。
5.根据权利要求1所述的塑封功率模块，其特征在于，所述填充物的耐温温度高于环氧树脂的塑封工艺温度。
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