[实用新型]一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，包括劈刀柄，劈刀柄的下部开设有夹持开槽，夹持开槽中设有转盘，转盘对称设有带光滑涂层的第一劈刀刀头和带粗糙涂层的第二劈刀刀头，转盘中穿设有固定有支撑轴，支撑轴的一端设有限位头，另一端设有旋钮，劈刀柄中开设有与支撑轴配合的转槽，支撑轴位于转槽内的轴体设有方形柱，方形柱的四个侧面各自开设有定位槽，劈刀柄的前侧螺接有定位螺杆，定位螺杆向内旋进能够抵入位于其前进方向的定位槽中。本实用新型采用双头结构，利用转轴带动转盘旋转，进而能够实现带光滑涂层的第一劈刀刀头和带粗糙涂层的第二劈刀刀头之间的切换，切换操作简便，利于提高楔形键合效率。

技术领域

本实用新型引线键合技术领域，尤其涉及一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀。

背景技术

在微电子封装领域，集成电路芯片之间、集成电路芯片与外围电路之间通常采用引线键合实现电气互联，楔形键合是常用的引线键合方法之一。楔形劈刀是楔形键合的重要工具，其性能决定了键合的质量、效率与经济性。通常使用的楔形劈刀由高硬度、高韧度材料制成，如碳化钨(硬质合金)、碳化钛和陶瓷等。楔形劈刀的表面常常加工有涂层，涂层分为光滑涂层和粗糙涂层，其中光滑涂层的特点是较长的使用寿命、要进行抛光、使得第二键合点光亮、减少金属的残留及聚集，粗糙涂层的特点是仅仅内斜面抛光、第二键合点强度高、第一键合点光亮、提高超声能作用。

现有技术中，根据需求常需要切换使用带光滑涂层的楔形劈刀和带粗糙涂层的楔形劈刀，切换操作繁琐，导致楔形键合效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服传统技术中存在的上述问题，提供一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，包括劈刀柄，所述劈刀柄的下部开设有夹持开槽，所述夹持开槽中设有转盘，所述转盘对称设有带光滑涂层的第一劈刀刀头和带粗糙涂层的第二劈刀刀头，所述转盘中穿设有固定有支撑轴，所述支撑轴的一端设有限位头，另一端设有旋钮，所述劈刀柄中开设有与支撑轴配合的转槽，所述支撑轴位于转槽内的轴体设有方形柱，所述方形柱的四个侧面各自开设有定位槽，所述劈刀柄的前侧螺接有定位螺杆，所述定位螺杆向内旋进能够抵入位于其前进方向的定位槽中。

进一步地，上述用于半导体引线键合的双头楔形劈刀中，所述劈刀柄开设有与转槽连通的内螺纹孔，所述内螺纹孔与定位螺杆相互配合。

进一步地，上述用于半导体引线键合的双头楔形劈刀中，所述旋钮的外周均布有防滑凸棱。

进一步地，上述用于半导体引线键合的双头楔形劈刀中，所述定位螺杆的外端设有六角槽。

进一步地，上述用于半导体引线键合的双头楔形劈刀中，所述劈刀柄材料为碳化钨、陶瓷中的一种。

进一步地，上述用于半导体引线键合的双头楔形劈刀中，所述转盘、第一劈刀刀头、第二劈刀刀头为一体结构，其材料为碳化钨、碳化钛中的一种。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构设计合理，其采用双头结构，利用转轴带动转盘旋转，进而能够实现带光滑涂层的第一劈刀刀头和带粗糙涂层的第二劈刀刀头之间的切换，切换操作简便，利于提高楔形键合效率。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体的结构示意图；