[实用新型]一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀

权利要求书

1.一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，包括劈刀柄，其特征在于：所述劈刀柄的下部开设有夹持开槽，所述夹持开槽中设有转盘，所述转盘对称设有带光滑涂层的第一劈刀刀头和带粗糙涂层的第二劈刀刀头，所述转盘中穿设并固定有支撑轴，所述支撑轴的一端设有限位头，另一端设有旋钮，所述劈刀柄中开设有与支撑轴配合的转槽，所述支撑轴位于转槽内的轴体设有方形柱，所述方形柱的四个侧面各自开设有定位槽，所述劈刀柄的前侧螺接有定位螺杆，所述定位螺杆向内旋进能够抵入位于其前进方向的定位槽中。

2.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，其特征在于：所述劈刀柄开设有与转槽连通的内螺纹孔，所述内螺纹孔与定位螺杆相互配合。

3.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，其特征在于：所述旋钮的外周均布有防滑凸棱。

4.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，其特征在于：所述定位螺杆的外端设有六角槽。

5.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，其特征在于：所述劈刀柄材料为碳化钨、陶瓷中的一种。

6.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，其特征在于：所述转盘、第一劈刀刀头、第二劈刀刀头为一体结构，其材料为碳化钨、碳化钛中的一种。