[实用新型]沉积设备

说明书

本申请实施例提供了一种沉积设备，该沉积设备包括：壳体、位于壳体的沉积腔室内加热装置、载盘以及位于壳体外的温度检测装置，其中，加热装置用于给载盘进行加热，以通过载盘给衬底加热，沉积腔室沿预设方向划分成M个嵌套分布的温场，温度检测装置包括多个温度检测元件，温度检测元件与温场一一对应，用于检测其对应温场的温度，从而可以通过获取各个温度检测元件检测到的与其对应温场的温度，控制加热装置，使得各温场的温度相同或者在一定的误差范围内，以提高M个温场的温度均匀性，进而提高LED中外延结构生长过程中的波长的均匀性。

技术领域

本申请涉及LED制造技术领域，尤其涉及一种沉积设备。

背景技术

在LED外延片生产过程中，对波长的均匀性的要求一直都很高，这样不但可以提高产品的良率，也可以减少分选的成本，进而提高LED的利润，因此，LED外延片生产过程中由内到外的波长均匀性以及LED外延结构内的波长均匀性一直是外延结构制造部门长期监控及改善的参数。在此前提下，如何提高LED中外延结构生长过程中的波长的均匀性成为本领域技术人员的研究热点。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种沉积设备，以提高LED中外延结构生长过程中的波长的均匀性。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种沉积设备，包括：

壳体，所述壳体具有沉积腔室；

位于所述沉积腔室内的加热装置；

位于所述加热装置上方的载盘，所述载盘背离所述加热装置一侧表面用于放置衬底，所述加热装置用于给所述载盘进行加热，以通过所述载盘给所述衬底加热；

位于所述壳体外的温度检测装置，所述温度检测装置位于所述载盘背离所述加热装置一侧，用于检测所述沉积腔室内的温度；

其中，所述沉积腔室沿预设方向划分成M个温场，所述M个温场嵌套分布，M为大于1的整数；所述温度检测装置包括多个温度检测元件，所述温度检测元件与所述温场一一对应，用于检测其对应温场的温度。

可选的，所述载盘的直径为Xmm，所述第1温度检测元件到所述载盘中心的距离A₁取值范围为0.04X～0.1X，包括端点值；

第n温度检测元件到所述载盘中心的距离An取值范围为1.5nA₁～4nA₁，包括端点值；

所述第n温度检测元件到所述载盘中心的距离A_n大于第n-1温度检测元件到所述载盘中心的距离A_n-1，n为大于1，且不大于M的整数。

可选的，所述壳体朝向温度检测装置一侧设置有沿所述载盘半径方向延伸的滑槽，所述温度检测元件通过固定装置固定在所述滑槽内。

可选的，所述固定装置包括：

固定支架，所述固定支架的第一端固定所述温度检测元件；

位于所述固定支架的第二端的固定件，所述固定件包括第一固定件和第二固定件；

位于所述固定支架上的控制按钮，在所述控制按钮被触发时，所述固定装置在第一状态和第二状态之间切换；

所述固定件具有沿第一方向贯穿所述固定支架的通孔，在所述第一状态下，所述第一固定件和所述第二固定件位于所述通孔内，所述固定装置与所述壳体的滑槽分离，在所述第二状态下，所述第一固定件和所述第二固定件从所述通孔中伸出，所述固定装置与在所述壳体的滑槽固定连接。

可选的，所述控制按钮包括第一按钮和第二按钮，所述第一按钮被触发时，所述固定装置从所述第一状态切换至所述第二状态，所述第二按钮被触发时，所述固定装置从所述第二状态切换至所述第一状态。