[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用转换板

说明书

本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用转换板，涉及半导体贴片生产技术领域，具体为一种生产半导体贴片整流桥用转换板，包括底板、放置槽、压板、焊孔，底板表面开设有卡接平台，底板的中部开设有放置槽，放置槽的底部设置后凹槽，放置槽的侧面开设有避让槽，压板的表面开设有焊孔，压板的内侧固定连接有凸点，所述底板的背部设置有转座，压板的尾端固定连接有转杆，压板通过转杆转动连接在底板的转座内部。该生产半导体贴片整流桥用转换板,通过压板、焊孔和凸点的配合设置，压板与底板的一端铰接在一起，并使得凸点抵接在焊片的上端，达到了对芯片贴片和焊片的固定，可显著提高生产半导体贴片整流桥时的焊接效率，并保证成品的质量稳定。

技术领域

本实用新型涉及半导体贴片生产技术领域，具体为一种生产半导体贴片整流桥用转换板。

背景技术

目前半导体整流桥的生产方式，主要是在下焊接舟上放置下框架；在下框架内依次放入焊片；整流芯片；再放入焊片；然后放上框架上焊接舟合模；将合模后的焊接舟放入焊接炉，使整流芯片与框架形成欧姆接触；取出焊接好的具有整流芯片的框架，再通过模压机浇注整流桥环氧树脂，最终形成半导体整流桥，其中在放置整流芯片的焊接过程中，需要使用到转换板。

由于半导体贴片过于细小，又要使得多层焊片和芯片对齐后才能完成焊接，而现有的整流桥焊接过程中使用的转换板不能很好地把芯片压固，或压固后造成焊接后误差较大，使整流芯片的一致性得不到保证，电阻值不稳定。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种生产半导体贴片整流桥用转换板，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种生产半导体贴片整流桥用转换板，包括底板、放置槽、压板、焊孔，所述底板表面开设有卡接平台，所述底板的中部开设有放置槽，所述放置槽的底部设置后凹槽，所述放置槽的侧面开设有避让槽，所述压板的表面开设有焊孔，所述压板的内侧固定连接有凸点，所述底板的背部设置有转座，所述压板的尾端固定连接有转杆，所述压板通过转杆转动连接在底板的转座内部，所述卡接平台的前端固定连接有卡座，所述压板的前端开设有卡槽。

可选的，所述卡接平台的表面高于放置槽，所述放置槽呈长条状。

可选的，所述压板的外侧轮廓与放置槽一致，所述压板的尺寸大于放置槽，小于卡接平台。

可选的，所述焊孔的数量为四个，四个焊孔均匀排布在压板的顶部。

可选的，所述凸点的数量为若干个，若干个凸点分布在每个焊孔的外侧。

可选的，所述卡座和卡槽的数量均为三个，三个卡座分别卡接在三个卡槽的内部。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种生产半导体贴片整流桥用转换板，具备以下有益效果：

1、该生产半导体贴片整流桥用转换板，通过放置槽、避让槽和凹槽的配合设置，长条状的放置槽正好配合芯片贴片的安放，圆弧形的凹槽使得芯片与放置槽不完全接触，防止整流桥焊接过程中粘连在放置槽的底部，避让槽开设在放置槽的侧面，起到了方便芯片贴片放置和夹出的作用，达到了便于装配的目的。

2、该生产半导体贴片整流桥用转换板，通过压板、焊孔和凸点的配合设置，压板与底板的一端铰接在一起，压板可以通过卡座和卡槽水平固定在卡接平台的上端，从而使得四个焊孔位于焊片的上方，并使得凸点抵接在焊片的上端，达到了对芯片贴片和焊片的固定，且方便进行焊接，可显著提高生产半导体贴片整流桥时的焊接效率，并保证成品的质量稳定。

附图说明

图1为本实用新型底板和压板和的结构示意图；