[实用新型]半导体籽晶晶向测量工装

权利要求书

1.一种半导体籽晶晶向测量工装，其特征在于：包括上部盖体、下部盖体，上部盖体设置在下部盖体的上方，上部盖体与下部盖体铰接，上部盖体的一端设置有上部基准端面，上部盖体的内部开设有上部籽晶卡槽，上部籽晶卡槽的一端沿上部基准端面向上部盖体远离上部基准面的一端延伸，并且上部籽晶卡槽不贯穿上部盖体，下部盖体的一端设置有下部基准端面，下部基准端面与上部基准端面处于同侧，并且下部基准端面与上部基准端面重合，下部盖体上与上部籽晶卡槽相对应的位置开设有下部籽晶卡槽，下部籽晶卡槽沿下部基准端面向下部盖体远离下部基准端面的一端延伸，并且下部籽晶卡槽不贯穿下部盖体。

2.根据权利要求1所述的半导体籽晶晶向测量工装，其特征在于：所述上部籽晶卡槽沿上部盖体的轴线方向设置，下部籽晶卡槽沿下部盖体的轴线方向设置，并且上部籽晶卡槽与下部籽晶卡槽相正对。

3.根据权利要求1所述的半导体籽晶晶向测量工装，其特征在于：所述上部盖体的四周边缘固定设置有密封凸边。

4.根据权利要求3所述的半导体籽晶晶向测量工装，其特征在于：所述下部盖体的四周边缘设置有凹台，凹台的尺寸与密封凸边的尺寸相匹配，以使密封凸边卡住凹台后将上部盖体与下部盖体闭合。

5.根据权利要求1所述的半导体籽晶晶向测量工装，其特征在于：所述上部盖体、下部盖体上均设置有取料口，取料口分别对应的与上部籽晶卡槽、下部籽晶卡槽相交。

6.根据权利要求1所述的半导体籽晶晶向测量工装，其特征在于：所述上部盖体上固定设置有把手。

7.根据权利要求1所述的半导体籽晶晶向测量工装，其特征在于：所述上部籽晶卡槽、下部籽晶卡槽的内部铺设有软体海绵。