[实用新型]一种半导体用机械手测漏治具

权利要求书

1.一种半导体用机械手测漏治具，包括外壳(1)、防磨板(2)、通气孔(4)、橡胶圈(5)和连接杆(6)，其特征在于：所述外壳(1)的顶端固定连接有连接杆(6)，且连接杆(6)的顶端固定连接有连接块(7)，所述连接杆(6)的底端活动连接有橡胶圈(5)，所述连接杆(6)的底端设置有通气孔(4)，所述外壳(1)的外侧固定连接有防磨板(2)，所述外壳(1)的底端固定连接有连接结构(3)，所述外壳(1)的内部固定连接有密封层(9)，所述外壳(1)外壁的内部固定连接有加强结构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用机械手测漏治具，其特征在于：所述连接结构(3)的内部依次设置有法兰片(301)、螺栓(302)和固定螺丝(303)，所述法兰片(301)的顶端活动连接有固定螺丝(303)，且固定螺丝(303)延伸至法兰片(301)的底端，所述固定螺丝(303)的底端活动连接有螺栓(302)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用机械手测漏治具，其特征在于：所述固定螺丝(303)的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述法兰片(301)的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述固定螺丝(303)与法兰片(301)为螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用机械手测漏治具，其特征在于：所述橡胶圈(5)的底端固定连接有卡块，所述外壳(1)的顶端设置有和卡块相对应的卡槽，所述橡胶圈(5)和外壳(1)构成卡合结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用机械手测漏治具，其特征在于：所述加强结构(8)的内部依次设置有加强层(801)、第一加强筋(802)和第二加强筋(803)，所述加强层(801)的内部固定连接有第一加强筋(802),且第一加强筋(802)在加强层(801)的内部呈等间距排列。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用机械手测漏治具，其特征在于：所述加强层(801)的内部固定连接有第二加强筋(803)，且第二加强筋(803)在加强层(801)的内部呈等间距排列。