[实用新型]硅片单面刻蚀带液滚轮有效
| 申请号： | 202020471482.X | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211654792U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李世磊;姜涛 | 申请（专利权）人： | 无锡市正罡自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/311 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214106 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 单面 刻蚀 滚轮 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片单面刻蚀带液滚轮，包括滚轮本体，其特征在于：所述滚轮本体上设有螺纹状凸起部，螺纹状凸起部用于接触硅片下表面带动其水平移动，所述螺纹状凸起部中开设沟槽用于储存液体，沟槽沿螺纹状凸起部的螺旋轨迹延伸。
2.根据权利要求1所述的硅片单面刻蚀带液滚轮，其特征在于：所述沟槽的宽度自外到内逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的硅片单面刻蚀带液滚轮，其特征在于：所述沟槽的宽度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的硅片单面刻蚀带液滚轮，其特征在于：所述螺纹状凸起部的间距为0.7～0.8mm；螺纹状凸起部外周面与经过滚轮本体轴心的平面的交线为直线，且与滚轮本体轴心的夹角为40～70°。
5.根据权利要求1所述的硅片单面刻蚀带液滚轮，包括滚轮本体，其特征在于：在沟槽中还设置有多个锯齿状的分割块，分割块将沟槽分割成若干段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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