[实用新型]PFC电路的集成功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开了一种PFC电路的集成功率模块及空调器，包括有第一基板、第二基板、散热件、封装体，其中第一基板设置有控制芯片，第二基板设置有工作芯片，散热件设置在第二基板背离工作芯片的一侧，封装体包覆第一基板、第二基板、控制芯片和工作芯片。控制芯片和工作芯片分别设置于不同基板上，可以大幅度减少工作芯片传递给控制芯片的热量，防止控制芯片温度过高；散热件设置在第二基板背离工作芯片的一侧，工作芯片产生的热量能通过散热件将热量散发到封装体外部，进一步减少传递给控制芯片的热量，防止控制芯片温度过高，保证控制芯片的正常运作，让PFC电路更加稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，特别涉及PFC电路的集成功率模块及空调器。

背景技术

PFC电路为功率因数校正电路，一般的PFC电路大多是通过堆叠的方式或在一小块PCB上进行系统集成。PFC电路具有控制芯片及大功率的工作芯片，在工作过程中因大功率器件的电流过大，导致工作芯片发热量大，PCB板温度较高，若不能及时对外散热，会影响PFC电路中同一块PCB板上的控制芯片的正常运作，甚至会让控制芯片失效。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PFC电路的集成功率模块，散热速度快，以保证PFC电路正常运作。

本实用新型同时提出具有上述PFC电路的集成功率模块的空调器。

根据本实用新型的第一方面实施例的PFC电路的集成功率模块，包括有第一基板、第二基板、控制芯片、工作芯片、散热件、封装体，其中控制芯片设置在第一基板上，工作芯片设置在第二基板的一侧，散热件设置在第二基板背离工作芯片的一侧，封装体包覆第一基板、第二基板、控制芯片和工作芯片。

根据本实用新型第一方面实施例的PFC电路的集成功率模块，至少具有如下有益效果：控制芯片和工作芯片分别设置于不同基板上，可以大幅度减少工作芯片传递给控制芯片的热量，防止控制芯片温度过高；散热件设置在第二基板背离工作芯片的一侧，工作芯片产生的热量能通过散热件将热量散发到封装体外部，进一步减少传递给控制芯片的热量，防止控制芯片温度过高，保证控制芯片的正常运作，让PFC电路更加稳定可靠。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述工作芯片倒装在所述第二基板上。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述散热件与所述第二基板之间设有绝缘层。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述散热件与所述绝缘层之间设有导热硅脂。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述散热件为散热片，且所述散热片的大小与所述第二基板的大小相适配。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述第二基板有多块，多块所述第二基板连接同一块所述散热片。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述封装体设置有嵌入槽，所述散热件嵌入所述嵌入槽。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，还包括有散热器，所述散热器与所述封装体连接，所述散热器与所述散热件相抵。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述第一基板和所述第二基板分别设置在所述封装体的两端。

根据本实用新型的第二方面实施例的空调器，设置有如上所述的PFC电路的集成功率模块。

根据本实用新型第二方面实施例的空调器，至少具有如下有益效果：采用上述的PFC电路的集成功率模块，散热速度快，防止控制芯片温度过高，保证控制芯片的正常运作，让PFC电路更加稳定可靠，进而使得空调器更可靠。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。