[实用新型]PFC电路的集成功率模块及空调器有效
申请号: | 202020399390.5 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN211265445U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 严允健;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 美的集团武汉制冷设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 关达津;于群 |
地址: | 430056 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pfc 电路 集成 功率 模块 空调器 | ||
1.PFC电路的集成功率模块,其特征在于,包括:
第一基板,设置有控制芯片;
第二基板,设置有工作芯片,所述第二基板与所述第一基板间隔设置;
散热件,设置在所述第二基板背离所述工作芯片的一侧;
封装体,包覆所述第一基板、所述第二基板、所述控制芯片以及所述工作芯片。
2.根据权利要求1所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,所述工作芯片倒装在所述第二基板上。
3.根据权利要求1所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,所述散热件与所述第二基板之间设有绝缘层。
4.根据权利要求3所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,所述散热件与所述绝缘层之间设有导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,所述散热件为散热片,且所述散热片的大小与所述第二基板的大小相适配。
6.根据权利要求5所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,所述第二基板有多块,多块所述第二基板连接同一块所述散热片。
7.根据权利要求1所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,所述封装体设置有嵌入槽,所述散热件嵌入所述嵌入槽。
8.根据权利要求7所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,还包括有散热器,所述散热器与所述封装体连接,所述散热器与所述散热件相抵。
9.根据权利要求8所述的PFC电路的集成功率模块,其特征在于,所述散热器通过螺钉连接所述封装体。
10.空调器,其特征在于,包括有如权利要求1至9中任一项所述的PFC电路的集成功率模块。
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