[实用新型]晶圆转送校正装置

说明书

一种晶圆转送校正装置，主要是在一承置座中央设有一贯通的通孔，在该通孔外周侧环设有一供放置晶圆的环凸缘，在该环凸缘上的局部位置可依需要设有一供晶圆取放机构伸入的凹缺口，且在该环凸缘外周侧凸设一向内延伸的导滑斜面，使晶圆可通过该导滑斜面的导引而精确地置于该环凸缘上的定位，一影像攫取组件设置于该承置座上方，可取得该晶圆边缘及条形码编号等影像信息，一吸头设置于该承置座对应于该通孔下方的位置，其周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔，一转置机构设置于该承置座下方，并与该吸头相结合，可供驱动该吸头通过该通孔吸合该晶圆，并带动该晶圆进行升降及枢转等动作。

技术领域

本实用新型是有关晶圆转送校正装置，尤指一种体积小、结构简单且兼具有读取条形码编号及校正晶圆方向等功能的装置。

背景技术

一般的集成电路(integrated circuit, IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作。

而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，皆需对各晶圆进行反复的输送及加工位置的取、放等动作，为能有效确定与区分各批次生产的晶圆产品，会将各晶圆进行编号并产生条形码，以利于自动化生产时能以相关设备（摄影机或读码机）快速读取该晶圆的编号信息。

再者，目前一般对于大量的晶圆集体运送，大多采用晶圆料匣来容置各晶圆，而该晶圆料匣在移送的过程中容易因摇晃或震动而使其内部的晶圆产生其缺口角度及位置的偏移，因此，往往在利用机械手臂将晶圆置于待加工位置之前，必须先将该晶圆缺口的角度及位置作一校正，方能使各晶圆被准确地放置于待加工位置，以便于进行后续的加工作业。

然而，针对上述的动作需求，目前的作法大多是将该晶圆缺口的角度校正及条形码编号读取等机构设置为二独立的组件，以分别执行上述的不同动作与功能；如此一来，不但增加制作成本，亦使整体的体积增加，并不符合经济效益。

因此，如何能将读取晶圆编号信息及校正晶圆缺口角度等需求整合于单一装置中，以达到简化结构并减少整体体积的功效，乃为相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于现有技术读取晶圆编号信息及晶圆缺口角度校正的机构有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆转送校正装置，其在一供放置晶圆的承置座中央设有一贯通的通孔，在该承置座上方设有一影像攫取组件，以供取得该晶圆边缘及条形码编号等影像信息，一吸头设置于该承置座对应于该通孔下方的位置，其可受一转置机构驱动而通过该通孔吸合该晶圆，并带动该晶圆进行升降及枢转，以配合该影像攫取组件完成晶圆条形码编号读取、晶圆边缘检查及晶圆缺口校正等动作，其利用将晶圆条形码编号读取及缺口校正等功能结合于单一组合结构中，不但可简化整体结构，亦可减少机构占用的空间。

本实用新型的另一目的在于提供一种晶圆转送校正装置，其中该承置座在该通孔外周侧环设有一环凸缘，在该环凸缘上的局部位置可依需要设有一凹缺口，且该环凸缘外周侧凸设一导滑斜面，该凹缺口可供机械手臂通过晶圆取放机构伸入并将晶圆放置在该环凸缘上，该导滑斜面可导引晶圆精确地置在该环凸缘上的位置，因此可完全配合各种自动化设备，以提升加工生产的效率。

为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括：一承置座，中央具有一贯通的通孔，该承置座用以放置晶圆；一影像攫取组件，设置于该承置座上方，用以取得该晶圆的至少局部边缘的影像信息；一转置机构，设置于该承置座下方，具有一升降组件及一枢转组件，分别提供该转置机构的升降及枢转动作；一吸头结合于该转置机构上方，并得以通过上述升降动作驱动该吸头对应通过并位移在该通孔的上下之间，而得以吸附带动该晶圆在该承置座上进行升降及枢转等动作。