[实用新型]晶圆转送校正装置有效
申请号: | 202020184839.6 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN211879354U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 宋茂炎 | 申请(专利权)人: | 总督科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 顾浩 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转送 校正 装置 | ||
1.一种晶圆转送校正装置,其特征在于,至少包括:
一承置座,中央具有一贯通的通孔,该承置座用以放置晶圆;
一影像攫取组件,设置于该承置座上方,用以取得该晶圆的至少局部边缘的影像信息;
一转置机构,设置于该承置座下方,具有一升降组件及一枢转组件,分别提供该转置机构的升降及枢转动作;一吸头结合于该转置机构上方,并得以通过上述升降动作驱动该吸头对应通过并位移在该通孔的上下之间,而得以吸附带动该晶圆在该承置座上进行升降及枢转动作。
2.如权利要求1所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该升降组件设有一升降动力源、一受该升降动力源驱动而枢转的偏心轮,以及以一端枢接于该偏心轮上的连杆,该枢转组件设有一枢转动力源,连结于该连杆另一端,在该枢转动力源上设有一枢转轴,结合于该吸头。
3.如权利要求2所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该枢转动力源系设置在一可垂直滑动的滑座上。
4.如权利要求1所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该承置座周侧环设有环凸缘。
5.如权利要求1或2或3或4所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该环凸缘外周侧凸设一向内延伸的导滑斜面。
6.如权利要求1或2或3或4所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该承置座于该环凸缘上的局部位置设有一凹缺口。
7.如权利要求5所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该承置座于该环凸缘上的局部位置设有一凹缺口。
8.如权利要求1或2或3或4所述的晶圆转送校正装置,其中该吸头朝向该通孔一侧的周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔,用以吸附固定该晶圆。
9.如权利要求5所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该吸头朝向该通孔一侧的周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔,用以吸附固定该晶圆。
10.如权利要求6所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该吸头朝向该通孔一侧的周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔,用以吸附固定该晶圆。
11.如权利要求7所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该吸头朝向该通孔一侧的周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔,用吸附固定该晶圆。
12.如权利要求1或2或3或4所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,另设有一支架结构,该支架结构具有至少二支撑于该承置座下方的支脚,于该支脚的一旁侧设有供该升降组件结合固定的下侧架,在该支脚的一旁侧另向上延伸一上侧架,该影像攫取组件则固定于该上侧架远离该下侧架的一端。
13.如权利要求5所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,另设有一支架结构,该支架结构具有至少二支撑于该承置座下方的支脚,于该支脚的一旁侧设有供该升降组件结合固定的下侧架,于该支脚的一旁侧另向上延伸一上侧架,该影像攫取组件则固定于该上侧架远离该下侧架的一端。
14.如权利要求6所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,另设有一支架结构,该支架结构具有至少二支撑于该承置座下方的支脚,于该支脚的一旁侧设有供该升降组件结合固定的下侧架,于该支脚的一旁侧另向上延伸一上侧架,该影像攫取组件则固定于该上侧架远离该下侧架的一端。
15.如权利要求8所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,另设有一支架结构,该支架结构具有至少二支撑于该承置座下方的支脚,于该支脚的一旁侧设有供该升降组件结合固定的下侧架,于该支脚的一旁侧另向上延伸一上侧架,该影像攫取组件则固定于该上侧架远离该下侧架的一端。
16.如权利要求1或2或3或4所述的晶圆转送校正装置,其特征在于,该影像攫取组件为一CCD摄影机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造