[实用新型]具线路吃锡可视角导线架结构

权利要求书

1.一种具线路吃锡可视角导线架结构，焊接于电路板上，其特征在于，包括：

一导线架，其上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域；

一平台，设于该导线架上，该平台正面由所述贯穿区域外露，背面仅使该芯片座背面外露，且于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽，所述沟槽中各具有一贯穿孔，使该正面与该背面的所述沟槽相通﹔又于该平台正面及背面的所述沟槽上各具有一外端部及一内端部，该平台背面的所述沟槽延伸于该凹槽上，使背面的所述沟槽的该内端部与该外端部形成一落差高度﹔

一线路层，设于所述沟槽及所述贯穿孔中；

其中，在该平台背面的线路层与该电路板电性连结时，该背面的所述沟槽的该内端部与该外端部使与该电路板电性连结的线路层形成爬锡可视角的落差高度。

2.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该导线架为铜金属材质。

3.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该平台为塑料材质。

4.根据权利要求3所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该塑料为环氧树脂封装材料。

5.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该线路层具有多条的导电脚、多个导电部及多个焊垫部。

6.根据权利要求5所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，所述导电部位于所述贯穿孔中，所述导电部一端与该平台正面的所述导电脚电性连结，所述导电部的另一端与该平台背面的所述焊垫部电性连结。

7.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，所述贯穿区域包含有一第一贯穿区域、一第二贯穿区域、一第三贯穿区域及一第四贯穿区域。

8.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，所述联结杆与该金属边框、该芯片座连结后形成所述贯穿区域，所述贯穿区域位于该芯片座的四边。