[实用新型]芯片摆盘机有效
申请号: | 202020089020.1 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211479997U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 容承昌;唐绪伟;钟峰;郑朝生;袁俊;周祥;张亦锋;卢旭坤;袁刚;辜诗涛;张会战 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;王志 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 摆盘机 | ||
本实用新型公开了一种芯片摆盘机,其包括机架及各安装于机架上的tray盘输送装置、烧录盘输送装置、压置装置及搬运装置,烧录盘输送装置将定位于其上烧录盘的老化座逐行有序地往后输送,tray盘输送装置安装于烧录盘输送装置的一侧,tray盘输送装置选择性将一定位于其上的tray盘往后输送,搬运装置安装于tray盘输送装置和烧录盘输送装置的上方,压置装置安装于烧录盘输送装置的正上方,压置装置选择性下压定位于烧录盘输送装置上烧录盘的一行老化座以打开该行老化座,搬运装置搬运tray盘输送装置上tray盘及被打开的老化座中一者的芯片至tray盘及被打开的老化座中另一者上。本实用新型的芯片摆盘机具有结构紧凑且搬运效率高的优点。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工机械领域,尤其涉及一种芯片摆盘机。
背景技术
芯片是目前电子行业中比较常用地电子元器件,其具有多个加工流程,例如包含烧录流程。在烧录前,要先将tray盘上的芯片搬运至烧录盘上,烧录盘上设有呈矩形阵列排布的老化座,每个老化座上设有容纳芯片的容置空间,当每个老化座的容置空间均放有芯片之后,再将烧录盘放置到烧录设备中进行烧录,烧录后,则需要将烧录盘上的芯片搬运至tray盘上,这两个搬运的过程就称为摆盘。为了实现自动化生产和提高生产效率,当前已有厂家使用摆盘机去代替人工摆盘,但是当前的摆盘机由于结构庞大,且需要在tray盘与烧录盘之间设置中间过渡台,从tray盘搬运过来的芯片首先需要放在中间过渡台,然后通过取下中间过渡台上的芯片后再放置到烧录盘上,故中间过渡台的设置从根本上限制了摆盘机的搬运效率。
因此,亟需要一种结构紧凑且搬运效率高的芯片摆盘机来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑且搬运效率高的芯片摆盘机。
为实现上述目的,本实用新型的芯片摆盘机,用于对具有呈矩形排列布置的老化座的烧录盘进行上下芯片,芯片摆盘机包括机架及各安装于所述机架上的tray盘输送装置、烧录盘输送装置、压置装置及搬运装置,所述烧录盘输送装置将定位于其上烧录盘的老化座逐行有序地往后输送,所述tray盘输送装置安装于所述烧录盘输送装置的一侧,所述tray盘输送装置选择性将一定位于其上的tray盘往后输送,所述搬运装置安装于所述tray盘输送装置和所述烧录盘输送装置的上方,所述压置装置安装于所述烧录盘输送装置的正上方,所述压置装置选择性下压定位于所述烧录盘输送装置上烧录盘的一行老化座以打开该行所述老化座,所述搬运装置搬运所述tray盘输送装置上tray盘及被打开的所述老化座中一者的芯片至tray盘及被打开的所述老化座中另一者上。
较佳地,所述压置装置包括压置安装架、下驱驱动器及压置架,所述压置安装架安装于所述烧录盘输送装置的正上方,所述下驱驱动器安装于所述压置安装架,所述压置架安装于所述下驱驱动器的输出端,所述下驱驱动器驱使所述压置架上下移动,所述压置架上还设有彼此间隔并呈行式布置的多个取放料通孔。
较佳地,所述压置架包括竖直板、支撑肋板及呈水平放置的压置板,所述压置板的第一端安装于所述竖直板的下端,所述取放料通孔设置于所述压置板的第二端,所述支撑肋板安装所述竖直板和所述支撑肋板之间,所述竖直板安装于所述下驱驱动器的输出端。
较佳地,所述搬运装置包括搬运安装架、横移驱动器及吸取组件,所述搬运安装架安装于tray盘输送装置和所述烧录盘输送装置的正上方,所述横移驱动器安装于所述搬运安装架上,所述吸取组件安装于所述横移驱动器的输出端,所述横移驱动器驱使所述吸取组件做往返于所述tray盘输送装置和所述烧录盘输送装置之间的平移运动,所述吸取组件具有多个可上下移动且彼此间隔布置的吸取器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造