[实用新型]芯片摆盘机有效
申请号: | 202020089020.1 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211479997U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 容承昌;唐绪伟;钟峰;郑朝生;袁俊;周祥;张亦锋;卢旭坤;袁刚;辜诗涛;张会战 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;王志 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 摆盘机 | ||
1.一种芯片摆盘机,适用于对具有呈矩形排列布置的老化座的烧录盘进行上下芯片,其特征在于:包括机架及各安装于所述机架上的tray盘输送装置、烧录盘输送装置、压置装置及搬运装置,所述烧录盘输送装置将定位于其上烧录盘的老化座逐行有序地往后输送,所述tray盘输送装置安装于所述烧录盘输送装置的一侧,所述tray盘输送装置选择性将一定位于其上的tray盘往后输送,所述搬运装置安装于所述tray盘输送装置和所述烧录盘输送装置的上方,所述压置装置安装于所述烧录盘输送装置的正上方,所述压置装置选择性下压定位于所述烧录盘输送装置上烧录盘的一行老化座以打开该行所述老化座,所述搬运装置搬运所述tray盘输送装置上tray盘及被打开的所述老化座中一者的芯片至tray盘及被打开的所述老化座中另一者上。
2.根据权利要求1所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述压置装置包括压置安装架、下驱驱动器及压置架,所述压置安装架安装于所述烧录盘输送装置的正上方,所述下驱驱动器安装于所述压置安装架,所述压置架安装于所述下驱驱动器的输出端,所述下驱驱动器驱使所述压置架上下移动,所述压置架上还设有彼此间隔并呈行式布置的多个取放料通孔。
3.根据权利要求2所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述压置架包括竖直板、支撑肋板及呈水平放置的压置板,所述压置板的第一端安装于所述竖直板的下端,所述取放料通孔设置于所述压置板的第二端,所述支撑肋板安装所述竖直板和所述支撑肋板之间,所述竖直板安装于所述下驱驱动器的输出端。
4.根据权利要求1所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述搬运装置包括搬运安装架、横移驱动器及吸取组件,所述搬运安装架安装于tray盘输送装置和所述烧录盘输送装置的正上方,所述横移驱动器安装于所述搬运安装架上,所述吸取组件安装于所述横移驱动器的输出端,所述横移驱动器驱使所述吸取组件做往返于所述tray盘输送装置和所述烧录盘输送装置之间的平移运动,所述吸取组件具有多个可上下移动且彼此间隔布置的吸取器。
5.根据权利要求4所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述搬运装置还包括一横移安装架及横移调节驱动器,所述横移安装架滑设于所述搬运安装架上,所述横移安装架安装于所述横移驱动器的输出端,横移驱动器驱使横移安装架做往返于tray盘输送装置和烧录盘输送装置之间的平移运动,所述横移调节驱动器安装于所述横移安装架上,所述吸取组件安装于所述横移调节驱动器的输出端,所述横移调节驱动器驱使所述吸取组件沿所述机架的左右方向做平移运动。
6.根据权利要求1所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述烧录盘输送装置包括送盘驱动器、定位承托板及安装于所述定位承托板上的定位组件,所述定位承托板安装于所述送盘驱动器的输出端,所述送盘驱动器驱使所述定位承托板沿所述机架的前后方向移动,所述定位组件夹紧由所述定位承托板所承托的烧录盘。
7.根据权利要求6所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述定位承托板顶部的相邻两侧边各往上凸伸有定位边条,所述定位组件安装于所述定位承托板的底部,所述定位组件的输出端设于所述定位承托板上与两所述定位边条的相对的两侧边的外侧,所述定位组件的输出端推动烧录盘并靠两所述定位边条以夹紧所述烧录盘。
8.根据权利要求1所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述tray盘输送装置包括运盘驱动器、运盘承托板及沿所述机架的前后方向彼此间隔布置的进盘架和出盘架,所述运盘承托板安装于所述运盘驱动器的输出端,所述运盘驱动器驱使所述运盘承托板做往返于所述进盘架和所述出盘架之间的平移运动。
9.根据权利要求8所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述进盘架和所述出盘架上各安装有多个托载组件,所述托载组件各对应选择性地凸伸于所述进盘架和所述出盘架的内部。
10.根据权利要求8所述的芯片摆盘机,其特征在于,所述tray盘输送装置还包括各安装于所述进盘架和所述出盘架上的托盘驱动器,所述托盘驱动器选择性地向上托起位于所述运盘承托板上的tray盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造