[实用新型]一种LED发光二极管封装结构

说明书

本实用新型属于半导体领域，具体公开了一种LED发光二极管封装结构，包括基座，基座中部设置套筒，套筒内嵌装散热座，散热座上安装LED芯片；套筒内嵌装散热翅片，散热座侧壁空腔内插入过滤网罩；基座侧面开设散热通道；本实用新型在基座中部设置上下开口相通的套筒，将与LED芯片直接接触的散热座嵌装在套筒内，使得散热座表面的空气流通增大；在散热座内安装散热翅片，进一步增强散热效果；在基座侧面开设有与套筒内部连通的散热通道，使得套筒底面以及侧面均为开放结构，便于利用散热翅片将热量快速散发出去；套筒内插入有过滤网罩，将套筒底面以及侧面开口处隔离，防尘效果好；同时过滤网罩通过磁吸式安装在基座上，便于拆卸更换或清理。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体为一种LED发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

现有的LED发光二极管封装后，其散热结构单一，且散热元件封装在基板与壳体内，散热效果差，影响LED芯片的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED发光二极管封装结构，包括基座，基座中部一体连接设置有上下开口相通的套筒，套筒内嵌装散热座，所述散热座纵向切面为开口向下的“U”型结构，散热座上安装LED芯片；所述套筒内于散热座两侧壁内嵌装散热翅片，散热翅片上部固定在散热座上，其侧面与散热座侧壁之间预留空腔，该空腔内插入过滤网罩；所述套筒下端面设置有一圈内陷的沉槽，沉槽底壁嵌装一层磁垫片，过滤网罩下端面外沿安装有嵌入沉槽内并与磁垫片相互吸引的定位边沿；所述基座侧面正对散热座开口面位置处开设有与套筒内部相通的散热通道，散热通道外端面开设有若干散热孔。

优选的，所述散热座内埋设有分别与LED芯片两端连接的连接线，两连接线向下穿出基座并分别与对应的引脚连接。

优选的，所述LED芯片表面铺设一层荧光层，LED芯片外部罩设有透镜，透镜与LED芯片之间填充灌封胶。

优选的，所述套筒顶部固定有套在透镜外部的封装壳，封装壳与透镜之间填充透明环氧树脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在基座中部设置上下开口相通的套筒，将与LED芯片直接接触的散热座嵌装在套筒内，使得散热座表面的空气流通增大；在散热座内安装散热翅片，进一步增强散热效果；在基座侧面开设有与套筒内部连通的散热通道，使得套筒底面以及侧面均为开放结构，便于利用散热翅片将热量快速散发出去；套筒内插入有过滤网罩，将套筒底面以及侧面开口处隔离，防尘效果好；同时过滤网罩通过磁吸式安装在基座上，便于拆卸更换或清理。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的过滤网罩的具体结构示意图；

图3为本实用新型的套筒端面的沉槽的结构示意图；

图4为本实用新型的基座外侧面的散热通道的示意图；

图5为本实用新型的散热座的具体结构示意图。

图中：1、基座；2、套筒；3、散热座；4、LED芯片；5、散热翅片；6、过滤网罩；7、定位边沿；8、沉槽；9、磁垫片；10、散热通道；11、连接线；12、引脚；13、荧光层；14、透镜；15、灌封胶；16、封装壳；17、透明环氧树脂。