[实用新型]一种LED发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 202020048189.2 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211088308U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 先恩光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种LED发光二极管封装结构，其特征在于，包括基座(1)，基座(1)中部一体连接设置有上下开口相通的套筒(2)，套筒(2)内嵌装散热座(3)，所述散热座(3)纵向切面为开口向下的“U”型结构，散热座(3)上安装LED芯片(4)；所述套筒(2)内于散热座(3)两侧壁内嵌装散热翅片(5)，散热翅片(5)上部固定在散热座(3)上，其侧面与散热座(3)侧壁之间预留空腔，该空腔内插入过滤网罩(6)；所述套筒(2)下端面设置有一圈内陷的沉槽(8)，沉槽(8)底壁嵌装一层磁垫片(9)，过滤网罩(6)下端面外沿安装有嵌入沉槽(8)内并与磁垫片(9)相互吸引的定位边沿(7)；所述基座(1)侧面正对散热座(3)开口面位置处开设有与套筒(2)内部相通的散热通道(10)，散热通道(10)外端面开设有若干散热孔。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热座(3)内埋设有分别与LED芯片(4)两端连接的连接线(11)，两连接线(11)向下穿出基座(1)并分别与对应的引脚(12)连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述LED芯片(4)表面铺设一层荧光层(13)，LED芯片(4)外部罩设有透镜(14)，透镜(14)与LED芯片(4)之间填充灌封胶(15)。
4.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述套筒(2)顶部固定有套在透镜(14)外部的封装壳(16)，封装壳(16)与透镜(14)之间填充透明环氧树脂(17)。
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