[发明专利]一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法

说明书

本发明公开了一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法，所述晶圆片高速装载输送方法包括以下步骤：步骤一、晶圆盒内的晶圆片由晶圆输出机构转移至晶圆接收机构；步骤二、晶圆盒由晶圆接收机构转移至中转机构；步骤三、晶圆盒由中转机构的一端转移至中转机构的另一端；所述晶圆片高速卸载输送方法包括以下步骤：步骤一、晶圆盒由中转机构的一端转移至靠近接收机构的一端；步骤二、晶圆盒由中转机构转移至接收机构上；步骤三、晶圆盒内的晶圆片由晶圆接收机构转移至晶圆输出机构；本发明工艺紧凑，提升了晶圆的清洗效率，节省了湿法清洗设备的制造成本。

技术领域

本发明属于半导体清洗设备技术领域，具体涉及一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法。

背景技术

在半导体湿法工艺设备上，常常会因为有不同的使用需求设置有不同的配置，半导体工艺设备常根据配置的调整来调整晶圆负载吞吐量。半导体工艺设备对应的晶圆输送的整体设备结构，在晶圆产品的入货区及下货区常需要配置高效率的晶圆传输结构，尤其是在半导体湿法工艺设备的入货区及下货区因晶圆产品通常为一至两个晶圆盒的配置，对于提升晶圆负载量的效果有限，故从晶圆传输的结构设计来驱使改善工艺的执行效率为一相当重要的话题。而由于空间的设置，晶圆装载区域、晶圆输出区域与其他工艺区间之间并不是在一条直线上的，因此，需要将装载区域的晶圆盒或输出区域的晶圆盒连接到机械手的夹持位，现有的工艺往往是通过一个中转的夹持机构来实现晶圆盒位置的转移。设置中转的夹持机构会占用很大的空间，同时操作过程繁琐，影响晶圆的传递效率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶圆片高速装载输送方法，本发明能够提升晶圆的传输效率，晶圆中转的过程中，不额外占用湿法设备的空间，提高晶圆输送效率高。此外，本发明还要提供一种晶圆片高速卸载输送方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的第一方面，提供一种晶圆片高速装载输送方法，应用于湿法清洗设备的入料端，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、晶圆盒内的晶圆片由晶圆输出机构转移至晶圆接收机构；

晶圆输出机构包括第一安装架、第一放置架、第一晶圆盒及滑动推手，所述第一放置架包括第一水平放置板及第一垂直放置板，所述第一水平放置板与所述第一垂直放置板相互垂直设置，所述第一水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部放置于所述第一水平放置板上，所述第一晶圆盒底部的镂空结构与所述第一水平放置板上的镂空结构连通，所述第一晶圆盒的侧部与所述第一垂直固定板固定连接，所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的连接处与所述第一安装架轴连接，所述滑动推手包括滑动轨道及推臂，所述推臂可滑动地安装于所述滑动轨道上，所述推臂设置于所述第一放置架远离所述接收机构的一侧；所述接收机构包括第二安装架、第二放置架、第二晶圆盒，所述第二放置架包括第二水平放置板与第二垂直放置板，所述第二水平放置板与所述第二垂直放置板相互垂直设置，所述第二水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部放置于所述第二水平放置板上，所述第二晶圆盒的底部镂空结构与所述第二水平放置板上的镂空结构连通，所述第二晶圆盒的侧部与所述第二垂直固定板固定连接，所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的连接处与所述第二安装架轴连接；所述第一放置架与所述第一安装架通过第一驱动机构连接，所述第二放置架与所述第二安装架通过第二驱动机构连接，所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同；

所述步骤一具体包括：

步骤1-1，初始状态；第一水平放置板、第二水平放置板均处于水平状态，第一垂直放置板、第二垂直放置板处于垂直状态，第一晶圆盒内装载有晶圆片，第二晶圆盒内为空载，滑动推手远离第一晶圆盒；