[发明专利]一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法有效
申请号: | 202011636187.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN113270349B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 邓信甫;吴海华;毛明军;刘大威 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 孙金金;周涛 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 高速 装载 输送 方法 卸载 | ||
1.一种晶圆片高速装载输送方法,应用于湿法清洗设备的入料端,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、晶圆盒内的晶圆片由晶圆输出机构转移至晶圆接收机构;
晶圆输出机构包括第一安装架、第一放置架、第一晶圆盒及滑动推手,所述第一放置架包括第一水平放置板及第一垂直放置板,所述第一水平放置板与所述第一垂直放置板相互垂直设置,所述第一水平放置板的中部设置有镂空结构,所述第一晶圆盒的底部设置有镂空结构,所述第一晶圆盒的底部放置于所述第一水平放置板上,所述第一晶圆盒底部的镂空结构与所述第一水平放置板上的镂空结构连通,所述第一晶圆盒的侧部与所述第一垂直固定板固定连接,所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的连接处与所述第一安装架轴连接,所述滑动推手包括滑动轨道及推臂,所述推臂可滑动地安装于所述滑动轨道上,所述推臂设置于所述第一放置架远离所述接收机构的一侧;所述接收机构包括第二安装架、第二放置架、第二晶圆盒,所述第二放置架包括第二水平放置板与第二垂直放置板,所述第二水平放置板与所述第二垂直放置板相互垂直设置,所述第二水平放置板的中部设置有镂空结构,所述第二晶圆盒的底部设置有镂空结构,所述第二晶圆盒的底部放置于所述第二水平放置板上,所述第二晶圆盒的底部镂空结构与所述第二水平放置板上的镂空结构连通,所述第二晶圆盒的侧部与所述第二垂直固定板固定连接,所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的连接处与所述第二安装架轴连接;所述第一放置架与所述第一安装架通过第一驱动机构连接,所述第二放置架与所述第二安装架通过第二驱动机构连接,所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同;
所述步骤一具体包括:
步骤1-1,初始状态;第一水平放置板、第二水平放置板均处于水平状态,第一垂直放置板、第二垂直放置板处于垂直状态,第一晶圆盒内装载有晶圆片,第二晶圆盒内为空载,滑动推手远离第一晶圆盒;
步骤1-2、晶圆片转移;第一放置架处的驱动机构与第二放置架处的驱动机构同时动作,带动第一放置架、第二放置架同时转动九十度,第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口呈相对状态,滑动推手动作,由第一晶圆盒的底部镂空处将第一晶圆盒内的晶圆片推到第二晶圆盒内;
步骤1-3、晶圆片侦测;第一放置架处的驱动机构与第二放置架处的驱动机构同时动作,带动第一放置架、第二放置架同时反向转动九十度,第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口向上,检测气缸推动检测传感器同时向上运动,对第二晶圆盒内的晶圆片进行检测;
步骤1-4、晶圆盒夹取;第二限位气缸复位,机械夹持手将第二晶圆盒夹持至下一工位;
步骤二、晶圆盒由晶圆接收机构转移至中转机构;
步骤三、晶圆盒由中转机构的一端转移至中转机构的另一端。
2.如权利要求1所述的一种晶圆片高速装载输送方法,其特征在于,所述步骤二中,中转机构包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板,所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧,所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上,所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的第二水平放置板齐平,所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间,所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上,所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上,所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端,所述第二水平放置板上的镂空结构可供所述推动板通过,所述水平放置板上还开设有供所述推动臂通过的转移通道,所述第二水平放置板上的转移通道朝向所述中转轨道,所述镂空结构与所述转移通道连通,所述中转承载板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道,所述中转承载板上的转移通道朝向所述晶圆支撑板;
所述步骤二具体包括:
步骤2-1、第二限位气缸复位,衔接滑块处于第二水平放置板的正下方,推动气缸动作将推动板移动至第二水平放置板上镂空结构处,推动板与第二晶圆盒的底部接触,推动气缸继续动作,将第二晶圆盒推离第二水平放置板;
步骤2-2、衔接滑块沿着衔接轨道朝中转轨道的方向移动,推动臂穿过中转承载板上的转移通道,将第二晶圆盒输送至中转承载板上镂空结构的正上方,推动气缸动作,带动推动板下移,将第二晶圆盒放置到中转承载板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造