[发明专利]一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法

说明书

本发明公开了一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法，步骤一、初始状态；第一水平放置板、第二水平放置板均处于水平状态，第一垂直放置板、第二垂直放置板处于垂直状态，第一晶圆盒内装载有晶圆片；步骤二、晶圆片转移；第一放置架、第二放置架同时转动九十度，滑动推手动作，由第一晶圆盒的底部镂空处将第一晶圆盒内的晶圆片推到第二晶圆盒内；步骤三、晶圆片侦测；第一放置架、第二放置架同时反向转动九十度，第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口向上，检测气缸推动检测传感器同时向上运动，对第二晶圆盒内的晶圆片进行检测；步骤四、晶圆盒夹取。本发明能够实时对晶圆片进行侦测，保证了晶圆片的清洗效率，大幅提升了半导体湿法工艺设备的稼动率。

技术领域

本发明属于半导体生产设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法。

背景技术

在半导体湿法工艺设备上，常常会因为有不同的使用需求设置有不同的配置，半导体工艺设备常根据配置的调整来调整晶圆负载吞吐量。在半导体工艺设备对应的晶圆输送的整体设备结构，在晶圆产品的入货区及下货区常需要配置高效率的晶圆传输结构，尤其是在半导体湿法工艺设备的入货区及下货区因晶圆产品通常为一至两个晶圆盒的配置，对于提升晶圆负载量的效果有限，故从晶圆传输的结构设计来驱使改善工艺的执行效率为一相当重要的话题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法，本发明能够提升晶圆的传输效率，进而提升与加强批量晶圆的负载能力，大幅提升半导体湿法工艺设备的稼动率。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法，采用特制的晶圆清洗设备晶圆片高速装载系统，包括输出机构及接收机构，所述输出机构与所述接收机构对称设置，

所述输出机构包括第一安装架、第一放置架、第一晶圆盒及滑动推手，所述第一放置架包括第一水平放置板与第一垂直放置板，所述第一水平放置板与所述第一垂直放置板相互垂直设置，所述第一水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部放置于所述第一水平放置板上，所述第一晶圆盒底部的镂空结构与所述第一水平放置板上的镂空结构连通，所述第一晶圆盒的侧部与所述第一垂直固定板固定连接，所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的连接处与所述第一安装架轴连接，所述滑动推手包括滑动轨道及推臂，所述推臂可滑动地安装于所述滑动轨道上，所述推臂设置于所述第一放置架远离所述接收机构的一侧；

所述接收机构包括第二安装架、第二放置架、第二晶圆盒及晶圆检测器，所述第二放置架包括第二水平放置板与第二垂直放置板，所述第二水平放置板与所述第二垂直放置板相互垂直设置，所述第二水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部放置于所述第二水平放置板上，所述第二晶圆盒的底部镂空结构与所述第二水平放置板上的镂空结构连通，所述第二晶圆盒的侧部与所述第二垂直固定板固定连接，所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的连接处与所述第二安装架轴连接，所述晶圆检测器包括检测气缸及检测传感器，所述检测传感器连接所述检测气缸的输出端，所述检测传感器位于所述第二水平放置板镂空结构的正下方；

所述第一放置架与所述第一安装架通过第一驱动机构连接，所述第二放置架与所述第二安装架通过第二驱动机构连接，所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同；

所述晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法包括以下步骤：

步骤一、初始状态；第一水平放置板、第二水平放置板均处于水平状态，第一垂直放置板、第二垂直放置板处于垂直状态，第一晶圆盒内装载有晶圆片，第二晶圆盒内为空载，滑动推手远离第一晶圆盒；

步骤二、晶圆片转移；第一放置架处的驱动机构与第二放置架处的驱动机构同时动作，带动第一放置架、第二放置架同时转动九十度，第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口呈相对状态，滑动推手动作，由第一晶圆盒的底部镂空处将第一晶圆盒内的晶圆片推到第二晶圆盒内；