[发明专利]一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法有效
申请号: | 202011636157.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112736002B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 陈新来;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 孙金金;周涛 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 设备 晶圆片 高速 装载 方法 | ||
1.一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法,其特征在于,采用特制的晶圆清洗设备晶圆片高速装载系统,包括输出机构及接收机构,所述输出机构与所述接收机构对称设置,
所述输出机构包括第一安装架、第一放置架、第一晶圆盒及滑动推手,所述第一放置架包括第一水平放置板与第一垂直放置板,所述第一水平放置板与所述第一垂直放置板相互垂直设置,所述第一水平放置板的中部设置有镂空结构,所述第一晶圆盒的底部设置有镂空结构,所述第一晶圆盒的底部放置于所述第一水平放置板上,所述第一晶圆盒底部的镂空结构与所述第一水平放置板上的镂空结构连通,所述第一晶圆盒的侧部与所述第一垂直放置板固定连接,所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的连接处与所述第一安装架轴连接,所述滑动推手包括滑动轨道及推臂,所述推臂可滑动地安装于所述滑动推手上,所述推臂设置于所述第一放置架远离所述接收机构的一侧;
所述接收机构包括第二安装架、第二放置架、第二晶圆盒及晶圆检测器,所述第二放置架包括第二水平放置板与第二垂直放置板,所述第二水平放置板与所述第二垂直放置板相互垂直设置,所述第二水平放置板的中部设置有镂空结构,所述第二晶圆盒的底部设置有镂空结构,所述第二晶圆盒的底部放置于所述第二水平放置板上,所述第二晶圆盒的底部镂空结构与所述第二水平放置板上的镂空结构连通,所述第二晶圆盒的侧部与所述第二垂直放置板固定连接,所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的连接处与所述第二安装架轴连接,所述晶圆检测器包括检测气缸及检测传感器,所述检测传感器连接所述检测气缸的输出端,所述检测传感器位于所述第二水平放置板镂空结构的正下方;
所述第一放置架与所述第一安装架通过第一驱动机构连接,所述第二放置架与所述第二安装架通过第二驱动机构连接,所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同;
所述晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法包括以下步骤:
步骤一、初始状态;第一水平放置板、第二水平放置板均处于水平状态,第一垂直放置板、第二垂直放置板处于垂直状态,第一晶圆盒内装载有晶圆片,第二晶圆盒内为空载,滑动推手远离第一晶圆盒;
步骤二、晶圆片转移;第一放置架处的驱动机构与第二放置架处的驱动机构同时动作,带动第一放置架、第二放置架同时转动九十度,第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口呈相对状态,滑动推手动作,由第一晶圆盒的底部镂空处将第一晶圆盒内的晶圆片推到第二晶圆盒内;
步骤三、晶圆片侦测;第一放置架处的驱动机构与第二放置架处的驱动机构同时动作,带动第一放置架、第二放置架同时反向转动九十度,第一晶圆盒、第二晶圆盒的开口向上,检测气缸推动检测传感器同时向上运动,对第二晶圆盒内的晶圆片进行检测;
步骤四、晶圆盒夹取;第二限位气缸复位,机械夹 持手将第二晶圆盒夹持至下一工位。
2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法,其特征在于,所述第一驱动机构、所述第二驱动机构包括气缸安装座、驱动气缸、驱动板,所述驱动气缸的固定端铰接安装于所述气缸安装座上,所述驱动气缸的输出端铰接安装所述驱动板,所述驱动板固定连接所述第一放置架或所述第二放置架,所述驱动板轴连接所述第一安装架或所述第二安装架。
3.如权利要求2所述的一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法,其特征在于,所述驱动板为直角三角形,所述驱动板的一条直角边与所述第一放置架或所述第二放置架固定安装,所述驱动气缸的输出端与所述驱动板斜边的一端点铰接连接,所述驱动板的斜板的中点与所述第一安装架或所述第二安装架轴连接。
4.如权利要求1所述的一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载方法,其特征在于,所述第一水平放置板上设置有第一限位固定机构,所述第二水平放置板上设置有第二限位固定机构,所述第一限位固定机构包括第一限位块与第一限位气缸,所述第一限位块设置于所述第一晶圆盒的两侧,所述第一限位气缸设置于远离所述第一垂直放置板的一侧;所述第二限位固定机构包括第二限位块与第二限位气缸,所述第二限位块设置于所述第二晶圆盒的两侧,所述第二限位气缸设置于远离所述第二垂直放置板的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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