[发明专利]一种芯片封装方法、芯片封装体及电子装置

说明书

本申请公开了一种芯片封装方法、芯片封装体及电子装置，该芯片封装方法包括：提供承载板，承载板具有相对的第一表面和第二表面；在承载板上开设第一通孔和第二通孔，并电镀金属层，以在承载板上形成第一焊盘和第二焊盘；其中，第一焊盘包括填充第一通孔的第一连接柱、第一焊接面和第二焊接面，第二焊盘包括填充第二通孔的第二连接柱、第三焊接面和第四焊接面，第一焊接面和第三焊接面附于承载板的第一表面，第二焊接面和第四焊接面附于承载板的第二表面；将芯片设置在第一焊盘上，并对芯片进行塑封，形成第一塑封层；在第一塑封层远离承载板的一侧形成金属化层，以将芯片的背面和第二焊盘电连接。通过上述方式，本申请可以提高产品的焊接可靠性。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装方法、芯片封装体及电子装置。

背景技术

FOPLP(扇出板级封装)技术作为先进封装的一种，目前已在分立式器件中得到大规模应用，扇出板级封装面积更小，没有基板与中介层；封装芯片厚度更薄，管脚数密度也更大，能够更好地满足终端市场对芯片小型化和高性能的需求。

在目前方案中，芯片焊接在底面焊盘上，底部焊盘强度太低，产品焊接存在焊盘脱落风险，就目前方案而言，结构可靠性存在着一定的缺陷。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装方法、芯片封装体及电子装置，以提高产品的焊接可靠性，避免使用过程中的焊盘脱落。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种芯片封装方法，所述方法包括以下步骤：提供一承载板，所述承载板具有相对的第一表面和第二表面；在所述承载板上开设第一通孔和第二通孔，并电镀金属层，以在所述承载板上形成第一焊盘和第二焊盘；其中，所述第一焊盘包括填充于所述第一通孔的第一连接柱和附于所述承载板的第一表面的第一焊接面、附于所述承载板的第二表面的第二焊接面，所述第二焊盘包括填充于所述第二通孔的第二连接柱和附于所述承载板的第一表面的第三焊接面、附于所述承载板的第二表面的第四焊接面；将一芯片设置在所述第一焊盘的第一焊接面上，并对所述芯片进行塑封，形成第一塑封层；其中，所述芯片具有相对的正面以及背面，所述正面位于靠近所述第一焊盘一侧，所述背面位于远离所述第一焊盘一侧；在所述第一塑封层远离所述承载板的一侧形成金属化层，以将所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面电连接。

其中，所述将一芯片设置在所述第一焊盘的第一焊接面上，并对所述芯片进行塑封，形成第一塑封层，包括：使用导电粘接剂将所述芯片键合到所述第一焊盘的第一焊接面上；在所述承载板的第一表面一侧形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述芯片和所述第二焊盘的第三焊接面。

其中，在所述第一塑封层远离所述承载板的一侧形成金属化层，以将所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面电连接的步骤之前，所述方法还包括：将覆盖所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面的所述第一塑封层去除，以将所述芯片的背面以及所述第二焊盘的第三焊接面露出所述第一塑封层外。

其中，所述将覆盖所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面的所述第一塑封层去除，以将所述芯片的背面以及所述第二焊盘的第三焊接面露出所述第一塑封层外，具体包括：沿所述芯片的背面将所述第一塑封层进行去除，以将所述芯片的背面露出所述第一塑封层外；在所述第一塑封层开设一盲孔，以将所述第二焊盘的第三焊接面露出所述第一塑封层外。

其中，在所述第一塑封层远离所述承载板的一侧形成金属化层，以将所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面电连接的步骤之后，所述方法还包括：在所述金属化层远离所述承载板一侧形成第二塑封层。