[发明专利]一种芯片封装方法、芯片封装体及电子装置

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供一承载板，所述承载板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述承载板上开设第一通孔和第二通孔，并电镀金属层，以在所述承载板上形成第一焊盘和第二焊盘；其中，所述第一焊盘包括填充于所述第一通孔的第一连接柱和附于所述承载板的第一表面的第一焊接面、附于所述承载板的第二表面的第二焊接面，所述第二焊盘包括填充于所述第二通孔的第二连接柱和附于所述承载板的第一表面的第三焊接面、附于所述承载板的第二表面的第四焊接面；

将一芯片设置在所述第一焊盘的第一焊接面上，并对所述芯片进行塑封，形成第一塑封层；其中，所述芯片具有相对的正面以及背面，所述正面位于靠近所述第一焊盘一侧，所述背面位于远离所述第一焊盘一侧；

在所述第一塑封层远离所述承载板的一侧形成金属化层，以将所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面电连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将一芯片设置在所述第一焊盘的第一焊接面上，并对所述芯片进行塑封，形成第一塑封层，包括：

使用导电粘接剂将所述芯片键合到所述第一焊盘的第一焊接面上；

在所述承载板的第一表面一侧形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述芯片和所述第二焊盘的第三焊接面。

3.如权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述第一塑封层远离所述承载板的一侧形成金属化层，以将所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面电连接的步骤之前，所述方法还包括：

将覆盖所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面的所述第一塑封层去除，以将所述芯片的背面以及所述第二焊盘的第三焊接面露出所述第一塑封层外。

4.如权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将覆盖所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面的所述第一塑封层去除，以将所述芯片的背面以及所述第二焊盘的第三焊接面露出所述第一塑封层外，具体包括：

沿所述芯片的背面将所述第一塑封层进行去除，以将所述芯片的背面露出所述第一塑封层外；

在所述第一塑封层开设一盲孔，以将所述第二焊盘的第三焊接面露出所述第一塑封层外。

5.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述第一塑封层远离所述承载板的一侧形成金属化层，以将所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面电连接的步骤之后，所述方法还包括：

在所述金属化层远离所述承载板一侧形成第二塑封层。

6.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：

承载板，所述承载板具有相对的第一表面和第二表面，所述承载板设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一通孔和第二通孔；

第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘包括填充于所述第一通孔的第一连接柱和附于所述承载板的第一表面的第一焊接面、附于所述承载板的第二表面的第二焊接面，所述第二焊盘包括填充于所述第二通孔的第二连接柱和附于所述承载板的第一表面的第三焊接面、附于所述承载板的第二表面的第四焊接面；

芯片，所述芯片设置在所述第一焊盘的第一焊接面上，所述芯片具有相对的正面以及背面，所述正面位于靠近所述第一焊盘一侧，所述背面位于远离所述第一焊盘一侧；

第一塑封层，所述第一塑封层位于所述芯片周围，所述第一塑封层覆盖所述承载板；

金属化层，所述金属化层覆盖所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面，所述金属化层用于将所述芯片的背面和所述第二焊盘的第三焊接面电连接。

7.如权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于，

所述第一焊盘和所述第二焊盘的截面呈“工”字型或“Z”字型。

8.如权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于，

所述第一焊盘的第一焊接面上设置有导电粘接剂，所述芯片的正面通过所述导电粘接剂与所述第一焊盘的第一焊接面键合。