[发明专利]芯片自动转移设备

说明书

本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片自动转移设备。本发明的芯片自动转移设备，包括：机台、芯片料盘、料管托盘、料盘放置架、料管放置架、芯片上料装置、料管上料装置、抓取移动装置、芯片转移装置和控制器，芯片转移装置设有芯片上料工位和料管接料工位，抓取移动装置抓取芯片上料装置上的芯片，放置到芯片上料工位，料管上料装置装载料管放置架上的料管，放置到料管接料工位，芯片转移装置使芯片上料工位上的芯片转移至料管接料工位处的料管内。本发明的芯片自动转移设备，由控制器控制，芯片自芯片料盘转移到料管自动完成，芯片在转移过程中不会损坏，保证产品品质；且设备采用双工位设计，极大的提高了生产效率。

技术领域

本发明实施例涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片自动转移设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的板形件(基板或导线架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到板形件的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

加工完成的芯片需放置到机台设备进行性能检测。生产中的芯片放置在芯片料盘内，在进行性能检测前需将芯片转移放置到料管内，以通过机台设备对芯片进行性能测试。

但现有技术中，将芯片转移到料管内依靠人工进行，生产效率低，且在人工装管时容易产生芯片弯脚、胶体崩裂等异常，造成芯片的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片自动转移设备，将芯片料盘内的芯片自动转移到料管内，以解决上述背景技术中的问题。

本发明实施例提供一种芯片自动转移设备，包括：机台、芯片料盘、料管托盘、料盘放置架、料管放置架、芯片上料装置、料管上料装置、抓取移动装置、芯片转移装置和控制器；

所述芯片上料装置、所述料管上料装置、所述抓取移动装置和所述芯片转移装置设置在所述机台上，分别与所述控制器电性连接；

所述芯片料盘用于放置芯片，且芯片在所述芯片料盘上呈矩阵布设；

所述料管托盘设有多个矩形凹槽，所述多个矩形凹槽与芯片在所述芯片料盘上的行数对应；

所述料盘放置架设置在所述芯片上料装置上，用于叠放所述芯片料盘；

所述芯片上料装置用于将所述料盘放置架上的所述芯片料盘逐个的移动至芯片下料工位；

所述芯片转移装置设置在所述芯片下料工位的两侧，所述芯片转移装置的两端分别设有芯片上料工位和料管接料工位；

所述料管放置架设置在所述机台上，用于放置料管；

所述料管上料装置设置在所述芯片上料装置的两侧，且位于所述芯片转移装置的料管接料工位的一端；

所述料管托盘设置在所述料管上料装置上，所述料管上料装置用于使所述料管托盘承接所述料管放置架上的料管，使料管平铺在所述矩形凹槽内，并使所述料管托盘上的料管移动至所述料管接料工位；

所述抓取移动装置用于抓取所述芯片下料工位的芯片，并将抓取的芯片放置到所述芯片上料工位；

所述芯片转移装置用于使所述芯片上料工位上的芯片转移至所述料管接料工位处的料管内。