[发明专利]芯片自动转移设备

权利要求书

1.一种芯片自动转移设备，其特征在于，包括：机台、芯片料盘、料管托盘、料盘放置架、料管放置架、芯片上料装置、料管上料装置、抓取移动装置、芯片转移装置和控制器；

所述芯片上料装置、所述料管上料装置、所述抓取移动装置和所述芯片转移装置设置在所述机台上，分别与所述控制器电性连接；

所述芯片料盘用于放置芯片，且芯片在所述芯片料盘上呈矩阵布设；

所述料管托盘设有多个矩形凹槽，所述多个矩形凹槽与芯片在所述芯片料盘上的行数对应；

所述料盘放置架设置在所述芯片上料装置上，用于叠放所述芯片料盘；

所述芯片上料装置用于将所述料盘放置架上的所述芯片料盘逐个的移动至芯片下料工位；

所述芯片转移装置设置在所述芯片下料工位的两侧，所述芯片转移装置的两端分别设有芯片上料工位和料管接料工位；

所述芯片转移装置包括：底座、盖板和阻挡机构；

所述底座设置在所述机台的第一支架上，所述盖板盖合在所述底座上；

所述底座设有多个矩形滑道，所述多个矩形滑道与所述多个矩形凹槽一一对应，所述矩形滑道在所述底座的两端分别形成所述芯片上料工位和所述料管接料工位；

所述底座在所述芯片上料工位的一侧设有多个气体接头，所述气体接头与所述矩形滑道相连通，所述气体接头用于与高压气源连接；

所述盖板在靠近所述料管接料工位的一侧设有多个与所述矩形滑道对应的通孔；

所述阻挡机构包括：第一气缸、第一压板和多根挡杆；

所述第一气缸和所述第一压板设置在所述盖板的上方，所述第一压板与所述第一气缸连接，所述第一气缸用于带动所述第一压板升降；

所述多根挡杆设置在所述第一压板上，所述第一压板在下降时使所述多根挡杆分别伸入到所述通孔内，用于压紧所述矩形滑道内的芯片；

所述料管放置架设置在所述机台上，用于放置料管；

所述料管上料装置设置在所述芯片上料装置的两侧，且位于所述芯片转移装置的料管接料工位的一端；

所述料管托盘设置在所述料管上料装置上，所述料管上料装置用于使所述料管托盘承接所述料管放置架上的料管，使料管平铺在所述矩形凹槽内，并使所述料管托盘上的料管移动至所述料管接料工位；

所述抓取移动装置用于抓取所述芯片下料工位的芯片，并将抓取的芯片放置到所述芯片上料工位；

所述芯片转移装置用于使所述芯片上料工位上的芯片转移至所述料管接料工位处的料管内。

2.根据权利要求1所述的芯片自动转移设备，其特征在于，所述芯片上料装置包括：输送机构、第一顶升机构和第一夹持机构；

所述输送机构包括：输送支架、第一伺服电机、主动辊、从动辊和传送带；

所述输送支架设置在所述机台上，所述料盘放置架设置在所述输送支架上；

所述主动辊和所述从动辊分别设置在所述输送支架的两端，通过所述传送带传动连接；

所述第一伺服电机设置在所述输送支架上，与所述主动辊传动连接，所述第一伺服电机用于带动所述传送带转动；

所述第一夹持机构设置在所述输送支架上，用于夹持所述料盘放置架的第二层的所述芯片料盘；

所述第一顶升机构设置在所述输送支架上，位于所述料盘放置架的下方，所述第一顶升机构用于承接最底层的所述芯片料盘，并将承接的所述芯片料盘放置在所述传送带上，所述传送带在转动时将所述芯片料盘移动至所述芯片下料工位。

3.根据权利要求2所述的芯片自动转移设备，其特征在于，所述第一顶升机构包括：第二气缸和第一顶升板；

所述第一顶升板与所述第二气缸连接，所述第二气缸在伸出时使所述第一顶升板承接并支撑所述芯片料盘，所述第二气缸在缩回时使所述芯片料盘放置在所述传送带上；

所述第一夹持机构设有四个，分别位于所述料盘放置架的四个角处，所述第一夹持机构包括：第三气缸和第一插板；

所述第一插板与所述第三气缸连接，所述第三气缸在伸出时用于使所述第一插板插入到所述料盘放置架上的最下层上方的所述芯片料盘内。