[发明专利]红外探测器模组的制造方法

说明书

本发明提供了一种红外探测器模组的制造方法，其包括步骤S1‑S8。在本申请的制造方法中，其利用面沉积工艺在陶瓷基板上通过金属层堆积方式形成金属围坝，并由此形成红外探测器模组的外壳体，而这种工艺方法能够根据需求直接控制外壳体的尺寸大小，从而使得形成的红外探测器模组满足小型化、轻型化、多样化的需求。并且，由金属围坝和陶瓷基板构成的外壳体与传统的陶瓷管壳结构相比，由于外壳体采用金属和陶瓷制成、且制作工艺简单，由此极大地降低了红外探测器模组的成本。此外，采用本申请的制造方法形成的红外探测器模组利用所述多个第四金属层取代传统的顶针输出方式，由此极大地降低了红外探测器模组在所述厚度方向上的尺寸。

技术领域

本发明涉及红外探测器技术领域，尤其涉及一种红外探测器模组的制造方法。

背景技术

目前，现有的红外探测器模组的外壳体整体采用陶瓷材料制成并形成为陶瓷管壳结构，但是由于陶瓷管壳的价格昂贵、供货资源稀缺，从而导致红外探测器模组的成本增加；并且，由于陶瓷管壳的规格型号少、外形尺寸偏大偏高、输出方式单一(顶针输出)，从而不能满足红外探测器模组的小型化、轻型化、多样化设计的需求。

发明内容

鉴于背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种红外探测器模组的制造方法，其极大地降低了红外探测器模组的成本，满足红外探测器模组的小型化、轻型化、多样化的需求。

为了实现上述目的，本发明提供了一种红外探测器模组的制造方法，其包括步骤S1-S8。S1，提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板在厚度方向上具有第一表面和第二表面。S2，采用面沉积工艺对陶瓷基板的第一表面进行金属化并形成第一金属层、第二金属层和多个第三金属层，且第二金属层环绕在第一金属层外侧、所述多个第三金属层位于第二金属层与第一金属层之间。S3，采用面沉积工艺对陶瓷基板的第二表面进行金属化并形成多个第四金属层。S4，在陶瓷基板的第一金属层、多个第三金属层和多个第四金属层上制作连接线路。S5，采用面沉积工艺在第二金属层上进行金属层堆积并形成突出于第一金属层的金属围坝，所述金属围坝与陶瓷基板一起构成红外探测器模组的外壳体。S6，提供一红外芯片，并将红外芯片固定在陶瓷基板的第一金属层上，且利用导线将红外芯片与所述多个第三金属层电连接。S7，提供一吸气剂，并将吸气剂设置在外壳体中，且在真空环境下对吸气剂进行激活。S8，提供一光学窗口和一第一连接件，并在高温真空环境下将光学窗口通过第一连接件固定到外壳体的金属围坝上，以使光学窗口与外壳体围成封闭的探测器腔体。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，在步骤S7中，吸气剂通过高温激活。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，在步骤S3中，采用面沉积工艺在陶瓷基板的第二表面上还形成有多个吸气剂用金属层。在步骤S7中，吸气剂通过吸气剂用金属层进行通电激活。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，在步骤S3中，采用面沉积工艺在陶瓷基板的第二表面上还形成有多个散热用金属层，所述散热用金属层与所述多个第四金属层间隔设置。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，所述面沉积工艺为蒸镀、磁控溅射、电镀或化学镀中的至少一种。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，金属围坝在所述厚度方向上的高度为第一金属层的厚度的10-60倍。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，红外芯片通过第二连接件固定在陶瓷基板的第一金属层上。优选地，第二连接件为导电胶或焊料片。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，吸气剂设置在第一表面上、并位于第二金属层与第一金属层之间。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，吸气剂为四个，所述四个吸气剂间隔设置。

在根据一些实施例的红外探测器模组的制造方法中，陶瓷基板的第二表面上的各第四金属层为平面板状结构。