[发明专利]感应耦合电浆设备及其操作方法在审
| 申请号: | 202011536346.5 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN114664621A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 廖耕颍;董怀仁;林子平;陈柏仁;陈明凯;陈希贤;苏明宏;林玉珠;任啟中 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 感应 耦合 设备 及其 操作方法 | ||
1.一种操作一感应耦合电浆设备的方法,其特征在于,包含:
将一第一磁场遮蔽元件设置邻近于一反应室的一第一侧;
当该第一磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的该第一侧时,进行一第一电浆制程;
在进行完该第一电浆制程之后,从该反应室的该第一侧,移除该第一磁场遮蔽元件;以及
在从该反应室的该第一侧移除该第一磁场遮蔽元件之后,进行一第二电浆制程。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包含:
在进行该第一电浆制程后,在进行该第二电浆制程之前,将一第二磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的一第二侧。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包含:
将一第一基板设置于该反应室中,其中该第一电浆制程是对该反应室中的该第一基板进行的,该第二电浆制程是对该反应室中的该第一基板进行的。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包含:
将一第一基板设置于该反应室中,其中该第一电浆制程是对该反应室中的该第一基板进行的;
从该反应室移除该第一基板;以及
将一第二基板设置于该反应室中,其中该第二电浆制程是对该反应室中的该第二基板进行的。
5.一种操作一感应耦合电浆设备的方法,其特征在于,包含:
将一第一磁场遮蔽元件设置邻近于一反应室的一第一侧;
当该第一磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的该第一侧时,进行一第一电浆制程;
在进行完该第一电浆制程之后,将一第二磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的该第一侧;以及
当该第一磁场遮蔽元件以及该第二磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的该第一侧时,进行一第二电浆制程。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中进行该第一电浆制程包含将一第一气体引入该反应室,进行该第二电浆制程包含将一第二气体引入该反应室,其中该第二气体不同于该第一气体。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中将该第一磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的该第一侧包含:
将该第一磁场遮蔽元件锁固于该反应室的该第一侧。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中将该第二磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的该第一侧的进行使该第二磁场遮蔽元件接触该第一磁场遮蔽元件。
9.一种感应耦合电浆设备,其特征在于,包含:
一反应室,具有一本体以及一介电板体,其中该本体以及该介电板体定义一空间;
一晶圆基座,设置于该反应室中;
一第一磁场遮蔽元件,可拆卸地设置于该本体的一外表面;以及
一第二磁场遮蔽元件,与该第一磁场遮蔽元件分离,且可拆卸地设置于该本体的该外表面。
10.根据权利要求9所述的感应耦合电浆设备,其特征在于,其中该第一磁场遮蔽元件的一上表面高于该介电板体的一上表面,且该第一磁场遮蔽元件的一下表面低于该晶圆基座的一下表面。
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