[发明专利]一种半导体器件的制备装置

说明书

本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，包括封装壳体和底板。通过与现有技术相比，本发明可避免半导体器件因封装不良可能导致的接触不良和封装不彻底问题，进而能够保证半导体器件在使用过程中与各元器件之间的连接稳定，同时可避免封装不彻底造成的元器件引脚之间可能的相互接触，防止由此引发的短路问题，有效的保证了半导体器件使用时的安全性和可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体器件的制备装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件在制备时，需要利用树脂对半导体器件进行封装，但现有半导体器件在封装时，易出现封装不足的现象，造成半导体器件的封装不彻底，影响半导体器件使用的稳定性，在使用时，可能会使引线之间相互接触，造成半导体器件短路。

为解决以上问题，我们提出了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，具备了半导体器件上料取料操作方便，夹料效果好，半导体器件树脂封装充分，封装效果好，自动化封装效率高的优点，有效提高了半导体器件封装的效果，保障了半导体器件使用时的安全性和可靠性。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体器件的制备装置，具备半导体器件树脂封装充分，封装效果好，自动化封装效率高的优点，解决了现有半导体器件易出现封装不足的现象，影响半导体器件使用的效果和使用的安全性的问题。

(二)技术方案

为实现上述半导体器件树脂封装充分，封装效果好，自动化封装效率高的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体器件的制备方法，包括封装壳体，阳极引线，阴极引线，树脂，PN结，N型硅，晶片铝合金液体和合金底座，具体制备方法如下：

S1、利用开槽设备在N型硅的表面开设出与PN结形状尺寸规格相同的槽口，然后将PN结放置在N型硅表面槽口的内部；

S2、利用液态铝合金在阳极引线的线脚制作一个半球形金属导块，并将阳极引线通过半球形铝合金金属导块与PN结进行固定；

S3、将N型硅远离PN结一侧的表面固定在晶片的表面；

S4、将合金底座固定在晶片远离N型硅一侧的表面；

S5、利用铝合金液体将阴极引线固定在合金底座远离晶片一侧的表面；

S6、利用液态树脂对阳极引线和阴极引线之间的相关部件进行包裹并冷却，以完成半导体器件的制备。

根据所述的一种半导体器件的制备方法，现提出一种基于该制备方法的半导体器件，包括底板，所述底板的表面设置有模腔，所述模腔的下部设置有夹座，所述模腔的表面设置有冷却环，所述冷却环的内部设置有流液管，所述模腔的上部设置有注头，所述注头的内部设置有气压室，所述注头的内部设置有气管，所述气管的内部设置有阀杆一，所述阀杆一的侧面设置有凸盘，所述阀杆一的表面设置有转杆，所述注头的内部设置有注管，所述注头的内部设置有进料管，所述进料管的内部设置有阀杆二，所述阀杆二的表面设置有推板，所述底板的下表面设置有驱动齿轮，所述驱动齿轮的表面设置有传动齿轮，所述传动齿轮的内部设置有丝杆，所述丝杆的表面设置有导板，所述导板靠近夹座一侧的表面设置有推杆，所述导板靠近夹座一侧的表面设置有夹杆。

优选的，所述模腔的上部开设有槽孔，下部与夹座相适配，夹座采用两个对称的半圆板设计。

优选的，所述流液管均匀分布在冷却环的内部，采用环形设计。

优选的，所述气压室的内部与气管相通，同时与推板所在的空间相通。