[发明专利]一种电子元件和电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子元件和电子设备，用于实现了立体层叠结构，降低面积，改善散热。本申请实施例中包括上盖板、下盖板和围框，其中，上盖板承载第一电路，下盖板承载第二电路，围框分别连接上盖板与下盖板，围框内设有互连线路，互连线路用于实现第一电路和第二电路的互连，第一电路和第二电路在互不干涉的情况下垂直方向上有重叠，由于围框的高度不低于预设高度，预设高度高于第一电路的高度和第二电路的高度之和，因此实现了上盖板和下盖板的之间的立体层叠结构，降低该电子设备的面积。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子元件和电子设备。

背景技术

功率放大器(简称：功放)是无线基站中承担功率放大的关键部件。功放的特性指标包括饱和功率和效率，它们决定了基站的功耗、尺寸、散热形态要求等。相比较传统的遥控射频单元(remote radio unit，RRU)的功放，大规模多进多出(massive MIMO，MM)技术下的功放呈现出小功率、集成度高等特点。

如图1-1所示，为功放的基于封装芯片的平面布局解决方案示意图，是一个典型的两级放大电路，由偏置电路、控制电路、匹配电路以及有源芯片等部分组成。但是这四个部分放置于同一平面上，尺寸过大，需要考虑小型化措施以满足MM产品的需求。

当前，如图1-2所示，单片微波集成电路(monolithic microwave integratedcircuit，MMIC)解决方案将部分匹配电路、偏置电路甚至部分控制电路集成到有源芯片上，能够大幅降低整个链路的面积，以满足MM产品的小型化需求。

但是，无源电路与有源电路做到一个有源芯片上，无源电路需要与有源电路采用相同的工艺，成本较高，相对于传统的表面贴装器件(surface mounted devices,SMD)器件，芯片上集成的无源电路耐压、Q值均较差，会影响链路的性能(增益、效率及饱和功率等)，而且芯片的流片时间非常长(一般为几个月)，性能迭代非常慢，且流片价格非常昂贵。

发明内容

本申请提供了一种电子元件和电子设备，用于实现了立体层叠结构，降低面积，改善散热。

本申请第一方面提供一种电子元件，包括上盖板、下盖板和围框。其中，上盖板承载第一电路，下盖板承载第二电路，围框分别连接上盖板与下盖板，围框内设有互连线路，所述互连线路用于实现第一电路和第二电路的互连，第一电路和第二电路在互不干涉的情况下垂直方向上有重叠，由于围框的高度不低于预设高度，预设高度高于第一电路的高度和第二电路的高度之和，因此实现了上盖板和下盖板的之间的立体层叠结构，降低该电子设备的面积。

在一些可能的实现方式中，所述围框的材质为PCB或塑料制品，用于固定连接上盖板和下盖板。

在一些可能的实现方式中，当围框的材质是PCB板时，围框可以内设无源集成电路，用于在所述第一电路和所述第二电路之间传输直流偏置信号、开关控制信号和/或射频信号。常见的无源集成电路包括功分器和/或耦合电路。

在一些可能的实现方式中，当围框的材质为塑料制品时，也可以不内设无源集成电路，而是将无源集成电路设置在上盖板上。

在一些可能的实现方式中，所述围框可以进行金属化处理，使其具有屏蔽信号的能力，用于屏蔽信号。具体的，金属化处理可以为电镀的方式，所使用的金属可以为铜、金、镍、钯等金属。

在一些可能的实现方式中，所述第一电路包括辅助电路器件，所述辅助电路器件包括控制电路和/或偏置电路。需要说明的是，辅助电路器件为成套设备中(除主电路以外)用于控制、测量、信号和调节，数据处理等电路上所有的导电部件。

在一些可能的实现方式中，第一电路还可以使用表面贴装器件(surface mounteddevices，SMD)器件做匹配，相对于高集成的MMIC解决方案，SMD的Q值和损耗均比较小，链路性能较好(增益、效率及饱和功率等)，成本更低。