[发明专利]一种宽幅卷对卷COF板制作方法

说明书

本发明涉及一种宽幅卷对卷COF板制作方法，其包括以下步骤：开料，将幅宽300mm以上的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上；钻孔，对FCCL基材进行钻孔；堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度；减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度；线路制作。

技术领域

本发明涉及COF板领域，具体地涉及一种宽幅卷对卷COF板制作方法。

背景技术

图1示出了现有双面COF板的制作方法。该制作方法首先Sputter工艺在PI的正反面上分别形成Ni/Cr种子层，然后通过电镀在Ni/Cr种子层上镀上一层预定厚度的铜层，然后依次进行钻孔，黑孔、填孔电镀、线路制作等。这种制作方法需要昂贵的真空溅镀设备，并且工序多，生产周期长，造成整体生产成本居高不下。并且这种制作方法仅能生产幅宽300mm以下的COF板。

发明内容

本发明旨在提供一种宽幅卷对卷COF板制作方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：

一种宽幅卷对卷COF板制作方法，其包括以下步骤：

开料，将幅宽300mm以上的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上；

钻孔，对FCCL基材进行钻孔；

堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度；

减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度；

线路制作。

进一步地，FCCL基材的原始铜层厚度为12微米以上。

进一步地，第一预定厚度为5～17微米。

进一步地，第二预定厚度为5～9微米。

进一步地，钻孔采用激光钻孔。

进一步地，镀铜包括以下过程:

除油，将钻孔后的FCCL基材置于浓度10％的除油剂中，在40℃+/-2℃的温度下停留60秒，再用去离子水清洗45秒；

微蚀，将除油后的FCCL基材浸泡在浓度50/110g/L、温度30℃+/-2℃的硫酸/过硫酸钠蚀刻液中处理60秒，再用去离子水清洗45秒；

酸洗，在室温下先用浓度10％的H₂SO₄清洗，再用去离子水清洗60秒；

电镀，采用软板通盲共镀药水，温度为26-30℃，电流密度为14ASF，电镀时间为20～55分钟。

进一步地，软板通盲共镀药水的组分如下表所示：